Tento rok môže byť pre trh so skladacími smartfónmi prelomový, keďže Apple predstavilo svoje prvé zariadenie tohto typu. iPhone Ultra určite osloví mnohých a zmení aj ponuku zariadení s Androidom. Už totiž prichádzajú modely, ktoré sa snažia prispôsobiť dizajnu navrhnutému v Cupertine.
Skladacie smartfóny s proporciami cestovného pasu sa zatiaľ predávajú veľmi dobre. Huawei predstavil takýto produkt už začiatkom roka pod názvom Pura X Max a stal sa jedným z tohtoročných hitov v Číne. Samsung prišiel s podobne koncipovaným modelom Galaxy Z Fold8, s ktorým juhokórejská spoločnosť prekonala všetky svoje doterajšie predajné rekordy.
iPhone Ultra debutoval 9. septembra, no Xiaomi na poslednú chvíľu predbehlo Apple a rozhodlo sa odhaliť model Xiaomi 18 Fold už 7. septembra. Návštevníci si ho pritom mohli pozrieť zblízka už na veľtrhu IFA.
Xiaomi na veľtrhu elektroniky prezradilo aj niekoľko zaujímavých informácií o smartfóne. Xiaomi 18 Fold vystavený v zamatovočervenej farbe má podľa najnovších informácií vonkajší displej s uhlopriečkou 5,38 palca a po rozložení ponúkne používateľom plochu s uhlopriečkou 7,58 palca. V oboch displejoch je zabudovaná kamera. Na vonkajšom je umiestnená uprostred, na vnútornom v pravom hornom rohu. Zvonka spoločnosť používa sklo Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0, zatiaľ čo vnútorný displej chráni hrubšia vrstva UTG než doteraz.
Xiaomi pri návrhu modulu fotoaparátov zvolilo dizajn pripomínajúci smartfóny Pixel. Kým Galaxy Z Fold8 a iPhone Ultra ponúkajú na zadnej strane iba dva fotoaparáty, 18 Fold má podobne ako Pura X Max trojicu. Ultraširokouhlý fotoaparát má ohniskovú vzdialenosť 17 milimetrov po prepočte na 35 mm formát. Podstatne zaujímavejší je však optický zoom, ktorý zabezpečuje teleobjektív s ohniskovou vzdialenosťou 80 milimetrov, takisto po prepočte na 35 mm formát. Oproti hlavnému fotoaparátu tak ponúkne približne 3,5-násobné priblíženie.
Hlavný fotoaparát používa 200-megapixelový snímač s veľkosťou 1/1,56 palca. Fotoaparát určený na približovanie je vybavený 50-megapixelovým snímačom a na 50-megapixelovom snímači je postavený aj ultraširokouhlý fotoaparát. Batéria má kapacitu 6.000 mAh a podporuje nabíjanie výkonom 67 W cez kábel a 50 W bezdrôtovo. Telo je vyrobené z hliníkovej zliatiny série 7000 a pánt je odolnejší než doteraz, takže zariadenie by malo bez problémov zvládnuť pády z výšky 1,2 metra.
Už skôr sme sa dozvedeli, že zariadenie bude používať systémový čip Xring O3. K dispozícii sú už aj testy, ktoré ukazujú priamo výkon modelu 18 Fold. Vyplýva z nich, že novinka môže byť najrýchlejším skladacím smartfónom na svete.
Xiaomi samostatne vystavilo aj nový systémový čip Xring O3, na ktorý je mimoriadne hrdé. Vieme tiež, že je spojený s operačnou pamäťou LPDDR6. Tú prekvapivo nedodáva Samsung ani SK hynix, ale čínska spoločnosť ChangXin Memory Technologies, teda CXMT. Xiaomi 18 Fold má byť dostupný až so 16 GB RAM.
Spoločnosť navrhla aj niekoľko ďalších čipov. Tie sú však podstatne väčšie a robustnejšie a nebudú určené do ultraprenosných zariadení. Xring O100 je akcelerátor umelej inteligencie podporujúci pamäťovú priepustnosť 1,22 TB/s. Xring D100 je už systémový čip pre umelú inteligenciu s obrovským výpočtovým výkonom, určený napríklad do osobných automobilov na zabezpečenie autonómneho riadenia. D100 používa 20-jadrový procesor, jeho dedikovaná jednotka NPU pozostáva zo 16 výpočtových jednotiek a môže k nemu byť pripojených až 160 GB zjednotenej pamäte.
Xiaomi na veľtrhu IFA 2026 obsadilo svojimi stánkami rekordne veľkú výstavnú plochu. Prenajalo si najmenej 3.300 štvorcových metrov. Doslova ešte nikdy žiadna spoločnosť nezabrala na tomto veľtrhu elektroniky taký veľký priestor. Ako sme už informovali, predstavilo viac než 380 produktov a snažilo sa zapôsobiť na každého.
