Projekt Terafab Elona Muska má mimoriadne ambiciózne plány na rozširovanie výrobných kapacít. Podľa denníka Nikkei jeho zástupcovia nedávno navštívili Japonsko, kde s miestnymi dodávateľmi zariadení na výrobu polovodičov rokovali o tom, čo všetko by chceli v nadchádzajúcom období nakúpiť na vybavenie obrovského výrobného závodu a pilotnej prevádzky.
Podľa správ plánujú od roku 2032 mesačne spúšťať výrobu na 1 milióne kremíkových doštičiek. Približne 700 000 z nich by pripadalo na pamäťové čipy, zvyšných 300 000 by slúžilo na výrobu logických čipov, teda akcelerátorov AI, radičov a ďalších čipov potrebných pre produkty spoločností Tesla a SpaceX. Americký Terafab tým podľa Nikkei približne 40-násobne prekoná výrobnú kapacitu japonskej spoločnosti Rapidus. Ak všetko pôjde podľa plánov, závod dosiahne obrovský objem výroby aj v porovnaní s ďalšími výrobcami. Zo správy agentúry Jiji Press vyplýva, že v texaskom závode sa budú vyrábať pamäťové aj logické čipy, pričom pilotná výroba by sa mohla rozbehnúť už v júli 2027.
Podľa skorších informácií už možno v oblasti výrobných technológií počítať s pomocou Intelu, ktorý by v závode mohol nasadiť svoje procesy triedy 2 nm a 1,4 nm. Do projektu sa už zapojil aj taiwanský výrobca, vďaka ktorému sa posúvajú vpred aj plány na výrobu pamätí. Jeho meno zatiaľ nezverejnili, podľa neoficiálnych informácií však medzi možných partnerov patrí aj Nanya.
Ak Terafab skutočne dokáže mesačne spúšťať výrobu na 700 000 kremíkových doštičkách a všetky budú určené výhradne na pamäťové čipy, pôjde o významný úspech. Celková výrobná kapacita Samsungu v oblasti DRAM totiž predstavuje 650 000 až 700 000 kremíkových doštičiek mesačne, aspoň taká bola situácia počas uplynulého roka. SK Hynix zatiaľ dokáže mesačne spustiť výrobu na 550 000 kremíkových doštičkách a pracuje na tom, aby sa tento počet do roku 2030 alebo 2031 priblížil k vysnívanej hranici 1 000 000 kusov. V prípade Terafabu však nie je jasné, či sa údaj 700 000 kremíkových doštičiek vzťahuje len na čipy DRAM, alebo zahŕňa aj čipy NAND Flash. Uvedené porovnania preto slúžia skôr na predstavu o tom, akú veľkú výrobnú kapacitu Elon Musk plánuje.
Elon Musk predtým počítal s tým, že sériová výroba kremíkových doštičiek by sa mohla začať niekedy v treťom štvrťroku 2028. Prvý testovací čip SRAM by pritom mohli vo výskumnom laboratóriu Terafabu v Austine vyrobiť už v polovici roka 2027.
Projekt napreduje prekvapivo rýchlo. Intel sa medzi partnerov pridal už v apríli 2026, neskôr sa začali rokovania aj s TSMC. Medzitým vyšlo najavo, že celkové náklady na vybudovanie Terafabu môžu dosiahnuť až 119 miliárd dolárov. Takáto obrovská výrobná kapacita je nepochybne dobrou správou, treba však pamätať na to, že hlavnou úlohou závodu bude pokrývať potreby spoločností Tesla a SpaceX. Dodatočne vyrobené čipy teda nebudú smerovať do produktov pre spotrebiteľský trh. Spustenie nového závodu môže aj tak do istej miery zmierniť tlak na trh s pamäťami, no na dosiahnutie kapacity 1 000 000 kremíkových doštičiek si ešte treba počkať takmer šesť rokov. Riešenie tak môže priniesť až v dlhšom časovom horizonte, a aj to len vtedy, ak sa uvedenú úroveň výroby skutočne podarí dosiahnuť.
