Elon Musk oznámením projektu Terafab poriadne prekvapil. Podľa novej koncepcie by totiž mohol vzniknúť komplex s obrovskou výrobnou kapacitou, ktorý by zabezpečoval nielen výrobu kremíkových doštičiek pre samotné čipy, ale aj výrobu potrebných masiek, puzdrenie čipov, výrobu pamäťových čipov a testovanie hotových produktov. Je to dobrá správa, pretože tieto činnosti zvyčajne prebiehajú vo viacerých samostatných priemyselných areáloch a logistika medzi nimi stojí veľa času aj peňazí. Tu by sa však všetky dôležité procesy sústredili do jedného veľkého areálu, čím by sa znížili náklady, ušetril čas potrebný na prepravu a urýchlilo uvádzanie čipov na trh.
Projekt Terafab zaujal aj TSMC. Podľa skorších informácií sa už začali rokovania medzi zástupcami Elona Muska a TSMC, ktorých cieľom je preskúmať možnosti efektívnej a úspešnej spolupráce. Ako prvý túto informáciu zverejnil Tim Culpan v newsletteri Culpium. Neskôr aj samotný Elon Musk potvrdil, že rokovania skutočne prebiehajú, konkrétne podrobnosti však zatiaľ neuviedol. V rámci projektu Terafab by mohol vzniknúť nový spoločný podnik, ktorý by posilnil americkú výrobu polovodičov a posunul technologické možnosti tamojšieho polovodičového priemyslu na novú úroveň. TSMC by mohla poskytnúť odborné znalosti v oblasti výrobných procesov aj dôležité technológie puzdrenia čipov. Terafab by zabezpečil finančné zázemie, dostatočný objem objednávok a všetky ďalšie podmienky potrebné na úspešnú a konkurencieschopnú prevádzku spoločného závodu.
Keďže sa taiwanská vláda v záujme národnej bezpečnosti snaží udržať najmodernejšie výrobné procesy TSMC na domácej pôde, americký projekt Terafab bude mať pravdepodobne k dispozícii zabehnuté procesy staršie o jednu až dve generácie. Podľa predchádzajúcej dohody sa zároveň zapojí aj Intel prostredníctvom svojej divízie Intel Foundry, a to s výrobným procesom 14A. Stále však nie je jasné, na čom presne sa vedenie Intelu dohodlo so zástupcami projektu Terafab. Intel a TSMC sa zrejme budú účinne dopĺňať všade tam, kde bude potrebné vyvážiť možnosti jedného či druhého partnera. K osloveniu TSMC mohli prispieť aj obavy niektorých vedúcich pracovníkov, že Intel postihnú oneskorenia. Nie je teda isté, či spoločnosť dokáže riadne splniť svoje sľuby, a preto môže byť potrebná aj účasť TSMC.
Projekt Terafab medzitým postupuje vpred. Výrobné zariadenia potrebné na jednotlivé procesy už boli objednané a prebiehajú aj ďalšie prípravné práce. Na prvé čipy si však aj tak bude treba počkať ešte niekoľko rokov, pretože spustenie každého nového závodu si vyžaduje množstvo zložitých krokov a každý z nich zaberie čas. Ak všetko pôjde podľa plánu, nová koncepcia navyše dostane podobu ešte zložitejšieho priemyselného komplexu, než býva bežné.
