AMD odhalilo všetky dôležité podrobnosti o serverových procesoroch EPYC s architektúrou ZEN 6

AMD oznámilo, že oficiálne začína predávať šiestu generáciu serverových procesorov EPYC postavených na architektúrach ZEN 6 a ZEN 6c. Zároveň odhalilo množstvo dosiaľ nezverejnených podrobností o novinkách a ich konštrukcii.

Pri príležitosti oficiálneho uvedenia Mike Clark, ktorý vedie vývoj architektúry ZEN 6, vysvetlil hlavné ciele jej návrhu. Prioritou bolo opäť výrazne zvýšiť výkon na jadro a ďalej rozvinúť možnosti kompaktných jadier. AMD chcelo rozšíriť aj schopnosti v oblasti AI na efektívne spracovanie úloh AI agentov, znížiť latenciu a rozšíriť možnosti dôverných výpočtov.

ZEN 6 pokračuje v zmenách, ktoré sa začali pri ZEN 5. Po rozšírení front-endu a výpočtových pipeline pre operácie s pohyblivou rádovou čiarkou teraz prišla na rad aj časť, ktorá ich zásobuje úlohami, aby boli pipeline neustále vyťažené. Pozornosť sa venovala aj zvýšeniu počtu procesorových jadier.

Čiplet ZEN 6 tak po novom obsahuje 12 procesorových jadier namiesto ôsmich, zatiaľ čo pri ZEN 6c sa ich počet oproti ZEN 5c zvýšil zo 16 na 32. CCD s architektúrou ZEN 6 má k dispozícii 48 MB vyrovnávacej pamäte L3 a maximálnu frekvenciu boost 5,3 GHz. Maximálny počet jadier procesora sa zvýšil zo 64 na 96. Pri ZEN 6c už na jedno jadro nepripadajú 2 MB, ale 4 MB vyrovnávacej pamäte L3, takže jeden CCD ponúka 128 MB namiesto 32 MB. Maximálna frekvencia boost pritom stúpla z 3,7 GHz na 4,1 GHz. Jedno puzdro môže obsahovať osem 32-jadrových čipletov CCD, čo znamená, že nový procesor môže využívať až 256 jadier.

Čiplety CCD s architektúrou ZEN 6 majú plochu 76 mm². Do jedného puzdra sa ich zmestí najviac osem, čím vznikne konfigurácia s maximálne 96 jadrami a 192 vláknami. Čiplety CCD ZEN 6c majú plochu 165 mm² a do puzdra sa ich takisto zmestí osem, takže procesor môže ponúknuť 256 jadier a 512 vlákien. Zaujímavosťou je, že CCD ZEN 6c obsahuje aj 33. jadro, ktoré podľa AMD slúži na zvýšenie výrobnej výťažnosti. Puzdro tentoraz vo všetkých prípadoch obsahuje dva I/O čipy namiesto jedného. Samotné I/O čipy sa navyše vyrábajú v troch variantoch namiesto jediného, aby dokázali efektívne pokryť potreby všetkých platforiem.

Zlepšil sa aj pamäťový subsystém. Platforma SP7 ponúka 16 pamäťových kanálov s podporou modulov MRDIMM-12800 MT/s, vďaka čomu môže systém dosiahnuť pamäťovú priepustnosť 1,6 TB/s. SP8 má oproti tomu len osem pamäťových kanálov s maximálnou priepustnosťou 819 GB/s. AMD Venice je tak prvou platformou na trhu s podporou druhej generácie modulov MRDIMM. Procesory Intel Xeon 6 totiž zatiaľ podporujú iba prvú generáciu s rýchlosťou 8 800 MT/s. EPYC 9006 LP (Verano), určený pre vstavané systémy, naproti tomu podporuje moduly SOCAMM2 s pamäťovými čipmi LPDDR5X. Pri rýchlosti LPDDR5X-8533 MT/s umožňujú dosiahnuť priepustnosť až 800 GB/s a maximálnu kapacitu 1,5 TB. Pri rovnakej pamäťovej priepustnosti má pritom systém o 30 až 40 % nižšiu spotrebu než pamäťové subsystémy s DDR5.

Procesory novej série ako prvé na trhu ponúkajú podporu PCI Express 6.0. Platforma SP7 poskytuje pri použití jedinej procesorovej pätice 96 liniek PCIe, zatiaľ čo SP8 ponúka 128 liniek na päticu. Z bezpečnostných funkcií sú k dispozícii AMD Security Processor a AMD Root of Trust, ku ktorým po novom pribudla aj open-source technológia Caliptra. Caliptra vo verzii 1.2 umožňuje vzdialenému klientovi overiť, že zariadenie je pravé, bezpečné a používa očakávaný firmvér. Ak Caliptra nie je k dispozícii alebo je vypnutá, úlohu overovania dôveryhodnosti preberá ART, teda AMD Root of Trust. Nechýbajú ani obvyklé bezpečnostné funkcie.

Ponuka pre SP7

Spoločnosť mieri na trh celkovo so štyrmi variantmi. Venice 9006 SP7 môže obsahovať až 256 jadier ZEN 6c alebo 96 jadier ZEN 6, doplnených o 96 liniek PCIe a 16 pamäťových kanálov. Podporuje jednoprocesorové aj dvojprocesorové systémy. Tieto modely prichádzajú na trh dnes, 12. novembra 2026. Modely Venice 9006 pre SP8 naproti tomu ponúknu najviac 128 jadier Zen 6c alebo 96 jadier ZEN 6 a iba osem pamäťových kanálov. K dispozícii však budú mať 128 liniek PCIe 6.0. Určené sú výhradne pre jednoprocesorové systémy a objavia sa v prvej polovici roka 2027.

Ponuka pre SP8

Modely Venice-X 9006X s technológiou 3D V-Cache sú takisto určené do pätice SP7. Ponúknu až 1 152 MB vyrovnávacej pamäte L3 a maximálne 96 procesorových jadier. Ich uvedenie sa očakáva v druhej polovici roka 2027. Štvrtým variantom je Verano 9006 LP, zameraný na potreby vstavaných systémov. Ponúka najviac 256 jadier a 512 vlákien a podporuje až 96 liniek PCI Express 6.0. Pamäťový subsystém však využíva 24 kanálov LPDDR5X, ktoré možno osadiť pamäťovými modulmi SOCAMM2.

Ponuka EPYC Embedded 9006

Spoločnosť navyše predstavila sériu EPYC Embedded 9006 postavenú na platforme SP7. Jej procesory prichádzajú so sedemročnou produktovou podporou a sú prispôsobené špecifickým požiadavkám trhu vstavaných systémov. Podporujú preto redundantné systémy, v ktorých možno koordinovať spoluprácu dvoch procesorov. K obvyklým doplnkovým funkciám patrí aj automatické uloženie obsahu systémovej pamäte na SSD pri výpadku napájania a podpora Dual-BIOS.

Nové procesory sa začnú predávať podľa uvedeného harmonogramu, okrem iného aj v rackových zostavách Helion.