Navrhnúť vlastný systémový čip nie je jednoduché, ak to chce výrobca urobiť naozaj poriadne. Googlu sa podľa všetkého ani tentoraz nepodarilo ohúriť verejnosť, no Xiaomi zjavne dokáže vytvoriť niečo výnimočné. Nový čip Xring je poriadne „monštrum“.
Xring O3 dosiahol v obľúbenom benchmarku AnTuTu (v11) skóre 5.228.014 bodov. V Geekbench 6.5 získal pri jednovláknovom teste 3.945 bodov a pri plnom zaťažení až 15.221 (!) bodov, čím prekonáva dokonca aj Apple M4.
Xiaomi zdôraznilo, že procesor je v Geekbench o 31 až 60 % rýchlejší, zatiaľ čo v AnTuTu prekonáva výsledok predchádzajúceho čipu o viac než 70 %. Na novinku nestačí ani Snapdragon 8 Elite Gen 5 či MediaTek Dimensity 9500. To je nečakaný vývoj: tento čip by už mohol konkurovať Snapdragonu 8 Elite Gen 6 Pro. Desaťjadrový procesor, dosiaľ nepredstavené GPU od Armu a ďalšie zaujímavosti charakterizujú tento 3 nm čip, ktorý má oproti predchodcovi navrch aj v efektivite.
Xring O3 využíva dve jadrá Arm C1-Ultra s taktom 4,35 GHz, ktoré dopĺňajú štyri jadrá C1-Premium na frekvencii 3,68 GHz. Zostavu uzatvára ďalšia štvorica, tentoraz „len“ jadier C1-Pro, no aj tie môžu pracovať nad hranicou 3 GHz, konkrétne na 3,15 GHz. Pri takýchto parametroch neprekvapuje, že čip dosahuje pôsobivý výkon. Celkovo má k dispozícii 12 MB vyrovnávacej pamäte L2, 16 MB zdieľanej L3 a ďalších 16 MB vyrovnávacej pamäte SLC.
Aj nová integrovaná grafika pochádza od Armu. Ide o Mali G2-Ultra NX so 16 výpočtovými jednotkami. O tejto grafike sme doteraz ani nepočuli, hoci Arm svoje nové komponenty zvyčajne predstavuje v predstihu. Aj jej výkon by mohol byť ohromujúci: podľa meraní spoločnosti možno v testoch očakávať zrýchlenie o 85 až 182 percent oproti Xring O1. Xring O3 podporuje aj upscaling až na rozlíšenie 3,2K.
Označenie NX v názve integrovanej grafiky znamená, že ponúkne aj značný výkon na neurónové výpočty. Polovica výpočtových jednotiek je na ne optimalizovaná a slúži ako tenzorové akcelerátory. Čip navyše dostal aj samostatnú jednotku NPU, vďaka čomu jeho výkon pri neurónových výpočtoch dosahuje 200 TOPS pri A8W4 (aktivácie INT8/váhy INT4). Aj pri vektorových operáciách zvláda 3,13 TFLOPS.
O novej NPU vlastného návrhu sme sa dozvedeli, že využíva architektúru SIMT a dostala 8 MB vlastnej vyrovnávacej pamäte L2. Okrem toho má prístup k 16 MB zdieľanej vyrovnávacej pamäte SLC. Xiaomi popri MiMo vytvorilo aj ďalší vlastný jazykový model, ktorý už optimalizovalo pre NPU čipu Xring. Táto kombinácia otvorí celkom nové možnosti lokálneho využívania funkcií umelej inteligencie.
Súčasťou čipu je aj úplne prepracovaný obrazový procesor ISP, ktorý by zvládol obsluhovať snímač s rozlíšením 432 megapixelov. V zostave s tromi fotoaparátmi by dokázal súčasne zachytávať zábery s rozlíšením 64 + 64 + 50 Mpx. Tento obrazový procesor už podporuje farebnú hĺbku až 24 bitov a pri nahrávaní videa v rozlíšení 4K Ultra HD so 60 FPS umožňuje aj nočné snímanie s odstraňovaním šumu pomocou umelej inteligencie (H.266). V čipe sa okrem iného nachádza aj malý pomocný ISP, ktorý zabezpečuje jednoduchšie úlohy fotoaparátu vyžadujúce nepretržitú činnosť.
Xring O3 prichádza s natívnou podporou pamätí LPDDR6. Môže využívať pamäťové čipy s prenosovou rýchlosťou 10.667 MT/s na štyroch 24-bitových kanáloch, čo umožňuje dosiahnuť celkovú priepustnosť až 113,8 GB/s. Vďaka novému postupu dokáže znížiť latenciu prístupu do pamäte na podpriemerných 82 ns. Súčasťou čipu je aj bezpečnostné jadro RISC-V, ktoré má zabezpečiť spoľahlivú prevádzku.
Xring O3 vyrába TSMC a čip obsahuje približne 24 miliárd tranzistorov. Predsa len mu chýba 2 nm výrobný proces: nová technológia TSMC by mu určite prospela viac než starší 3 nm proces, pri ktorom dosahuje plochu 133 mm².
Xring O3 mal debutovať v najdrahších produktoch Xiaomi z najvyššej triedy. Dostať ho mali smartfón Xiaomi 18 Fold a tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Táto informácia je zaujímavá aj tým, že spoločnosť vtedy po prvý raz spomenula, že pracuje na novom skladacom smartfóne. Premiéra týchto produktov bola naplánovaná na september 2026.
