Výrobná technológia Intel 18A sa podľa všetkého neustále zlepšuje. Najnovšie správy z odvetvia naznačujú, že pri výrobe procesorov Panther Lake sa podarilo dosiahnuť už 80 % výťažnosť, čo je mimoriadne dôležitý výsledok. Pri týchto procesoroch sa technológiou 18A vyrába čip Compute Tile obsahujúci procesorové jadrá. V puzdre procesora zaberá plochu 114,304 štvorcového milimetra, pričom má šírku 8,004 milimetra a dĺžku 14,288 milimetra.
Výťažnosť na úrovni 80 % v podstate znamená, že sa v poslednom období podarilo dosiahnuť pokrok v znižovaní chybovosti aj v parametrickej výťažnosti. Z každého 300-milimetrového kremíkového waferu tak možno získať viac použiteľných čipov. Približne 80 % z nich má dostatok bezchybných súčastí na to, aby sa neskôr uplatnili v konkrétnych produktoch. Tento pokrok ukazuje, že inžinieri Intelu úspešne prekonali technické výzvy a znížili hustotu defektov. Tá by sa v tomto prípade mohla pohybovať medzi D0=0,1 a D0=0,2, pravdepodobne bližšie k nižšej hodnote, hoci presné čísla zatiaľ oficiálne zverejnené neboli. Lepšia výťažnosť priaznivo ovplyvňuje výrobné náklady, keďže vzniká menej nepodarkov a pribúda čipov, ktoré možno so ziskom predať. Zároveň môže vzrásť počet dodaných procesorov, pokiaľ sa na ich zostavenie vyrobí dostatok ostatných čipov.
Pozitívny vývoj technológie 18A mohol zohrať úlohu aj pri zmene výrobnej stratégie jednotlivých čipov pripravovaných procesorov Nova Lake. Po novom by sa už 80 až 90 % potrebných čipov Compute Tile mohlo vyrábať na linkách Intel Foundry, hoci pôvodne sa plánovalo zveriť výrobu 60 až 70 % týchto čipov spoločnosti TSMC. Táto zmena priaznivo vplýva na náklady aj zisk a trhu zároveň naznačuje, že z hľadiska úspešnosti výrobných technológií začína Intel dorastať do úlohy zmluvného výrobcu polovodičov. Podľa dostupných správ sa medzitým výborne darí aj technológii 14A. Zdá sa teda, že Intel Foundry sa konečne začína dostávať do správnych koľají.
Podľa súčasných odhadov bude mať Intel Foundry do konca roka 2026 dostatočnú kapacitu na začatie výroby približne 40 000 kremíkových waferov s priemerom 300 milimetrov mesačne. Do konca roka 2027 by tento počet mohol vzrásť na 60 000 mesačne. V priebehu roka 2028 by mohol dosiahnuť aj 80 000, pričom ide len o technológiu 18A. Súbežne sa bude rozbiehať aj výroba technológiou 14A. Podľa analytika spoločnosti GF Securities Jeffa Pua by pri nej do konca roka 2027 mohli mesačne začínať so spracovaním 6 000 kremíkových waferov a v roku 2028 by tento počet mohol vzrásť na 24 000 mesačne.
