Výrobný proces Intel 14A napreduje veľmi rýchlo – hustota defektov klesá rýchlejšie, než sa očakávalo

Takéto tempo zlepšovania naposledy zaznamenali pri 22 nm procese, ktorý patril medzi najlepšie výrobné technológie Intelu.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
1. 9. 2026, 9:43
Výrobný proces Intel 14A napreduje veľmi rýchlo – hustota defektov klesá rýchlejšie, než sa očakávalo

O výrobnom procese Intel 14A, ktorý patrí do triedy 1,4 nm a má zásadný význam pre zmluvnú výrobu polovodičov tejto spoločnosti, prišlo v uplynulých týždňoch a mesiacoch množstvo pozitívnych správ. Naznačovali, že Intel je konečne na dobrej ceste k úspechu. Koncom augusta zástupcovia spoločnosti informovali o ďalšom priaznivom vývoji: hustota defektov pri procese 14A zrejme klesá oveľa rýchlejšie, než sa očakávalo. Takéto tempo naposledy zaznamenali začiatkom minulého desaťročia pri 22 nm procese, jednej z najúspešnejších výrobných technológií Intelu.

Spomenul to finančný riaditeľ spoločnosti David Zinsner na podujatí 2026 Technology Conference, ktoré organizovala Deutsche Bank a na ktorom zaznelo aj viacero ďalších zaujímavostí. Podľa neho Intel napreduje vo vývoji oveľa rýchlejšie než v minulosti. Vďaka tomu rýchlejšie klesá počet aj hustota defektov na kremíkových doštičkách, čo je vítané a zároveň dôležité pre budúcnosť procesu 14A. Podľa aktuálnych plánov sa má v druhej polovici roka 2027 začať výroba vlastných produktov týmto procesom a v roku 2028 by sa mohla rozbehnúť aj sériová výroba. Od jej spustenia teda 14A delia približne dva roky, takže na ďalší vývoj ešte zostáva čas.

Podľa slov finančného riaditeľa klesá hustota defektov pri procese 14A tempom porovnateľným s 22 nm procesom, ak obe technológie porovnáme v rovnakej fáze vývoja. Treba však pripomenúť, že vďaka pokroku vo výrobných technológiách a modernejšiemu vybaveniu sa dnes môže za defekt považovať aj niečo, čo sa zaň pred 16 rokmi nepokladalo. Priame porovnanie preto nie je celkom možné, už aj preto, že ide o výrobné procesy založené na zásadne odlišných technológiách. Zároveň treba rozlišovať medzi hustotou defektov a výťažnosťou výroby: ide o dva odlišné ukazovatele.

Otvorenie galérie

Kým 22 nm proces ako prvý využíval tranzistory FinFET, pri 14A sa už používajú tranzistory GAA RibbonFET druhej generácie aj druhá generácia napájania zo zadnej strany čipu, teda technológia PowerDirect. Pri vytváraní štruktúr navyše litografiu DUV nahrádza High-NA EUV. Napriek odlišným základom je, samozrejme, dobrou správou, že vývoj 14A ide správnym smerom. Nie je však náhoda, že ho Intel porovnáva práve s 22 nm procesom: pri ostatných výrobných technológiách totiž zažil množstvo problémov.

Nástup 14 nm procesu sa svojho času pre nedostatočnú výťažnosť oneskoril o rok, zatiaľ čo prvá generácia 10 nm procesu bola priam katastrofou. Aj preto sa Intel musel tak dlho spoliehať na 14 nm technológiu. Pri 10 nm chcel urobiť príliš veľký krok naraz, čo sa mu výrazne vypomstilo. Neskôr bol proces 20A zrušený a pri 18A bola hustota defektov vyššia, než sa očakávalo, dokonca aj pri spustení sériovej výroby. Ani jeden z týchto prípadov nemožno označiť za úspešný príbeh. Otázkou zostáva, ako prebiehali jednotlivé fázy vývoja technológií Intel 4 a Intel 3, keďže spoločnosť o nich poskytovala len veľmi málo informácií.

Podľa Davida Zinsnera však optimizmus v súvislosti s procesom 14A nezdieľa iba Intel, ale aj potenciálni zákazníci. Tí už nesledujú len parametre samotného procesu, ale zaujímajú sa aj o to, akú výrobnú kapacitu by mohli získať a ako by neskôr vyzerala samotná výroba. Pre Intel je to jednoznačný posun vpred, pretože proces 14A má rozhodujúci význam pre budúcnosť Intel Foundry Services. Môže sa stať prvou výrobnou technológiou, vďaka ktorej sa spoločnosť konečne výraznejšie presadí medzi zmluvnými výrobcami polovodičov.

Prihlásenie na odber noviniek

0 príspevkov

Pred napísaním komentára sa najprv prihláste sa!

K tomuto článku zatiaľ neboli pridané žiadne komentáre!

Pomôž ostatným, povedz, čo si myslíš o tomto článku.
Späť na začiatok stránky