Do návrhu vlastných čipov sa v poslednom čase púšťa čoraz viac firiem. Xiaomi to skúša už druhýkrát a tentoraz sa zdá, že to myslí vážnejšie. V roku 2025 spoločnosť uviedla smartfón Xiaomi 15S Pro s čipom Xring O1 a teraz by mohol prísť jeho nástupca.
V kóde pripravovaného používateľského rozhrania HyperOS sa objavili zmienky o čipe Xring O3. Z príslušnej časti kódu sa dajú vyčítať aj niektoré jeho parametre. Prekvapuje, že po Xring O1 prichádza rovno Xring O3. Naznačuje to, že v zákulisí mohol vzniknúť aj návrh čipu, ktorý spoločnosť napokon neuviedla na trh. S čipom Xring O2 sa totiž neobjavil žiadny smartfón ani tablet. Väčší skok v číslovaní však môže naznačovať aj výraznejší posun v architektúre.
Xring O1 debutoval v máji 2025 s procesorom zloženým z jadier Arm Cortex-X925, Cortex-A725 a Cortex-A520. Úlohu integrovaného GPU dostal Immortalis-G925 MC16. Zaujímavosťou bol desaťjadrový procesor, s ktorým mal čip dosiahnuť špičkový výkon. Hranicu 4 GHz však neprekročil a jeho maximálny takt zostal na úrovni 3,89 GHz.
Podľa uniknutých informácií už Xring O3 hranicu 4 GHz prekoná, hoci len tesne. Údaje získané z HyperOS naznačujú, že procesor by mohol dosahovať takt až 4,05 GHz. Xiaomi novinku navrhlo s tromi klastrami, zatiaľ čo v predchádzajúcom čipe boli jadrá rozdelené do štyroch skupín. Jadrá CPU v prostrednom klastri by tentoraz mohli pracovať na frekvencii 3,43 GHz a aj tie najmenej výkonné by mali zvládnuť až 3,02 GHz.
Zatiaľ nie je jasné, akú architektúru Arm Xiaomi tentoraz použije. Vyššie takty však naznačujú, že by mohlo prejsť na najnovšie jadrá C1-Ultra a C1-Pro. Séria C je totiž optimalizovaná na dosahovanie vyšších frekvencií než kedykoľvek predtým a bez problémov zvláda aj pásmo nad 4 GHz. Obzvlášť zaujímavé je, že Xring O3 nemá žiadne jadro s výrazne nižším taktom. V Xring O1 pritom ešte pracovali celkovo štyri jadrá v dvoch klastroch na podstatne nižších frekvenciách pod 2 GHz.
Zatiaľ sa neprezradilo, aké grafické jadro bude čip obsahovať, isté však už je, že bude pracovať na vyššej frekvencii. Prvý Xring debutoval s integrovaným GPU taktovaným na 1,2 GHz, pri novinke by to už malo byť 1,49 GHz. Podľa dostupných informácií má čip podporovať aj operačnú pamäť LPDDR5X s prenosovou rýchlosťou 9.600 Mb/s.
O Xring O3 sa špekulovalo už niekoľko dní pred 5. májom 2026, takže dianie okolo nového čipu zjavne nabralo na obrátkach. Už skôr sme informovali, že po vynechaní roka 2025 by sa spoločnosť mohla v roku 2026 vrátiť do súboja skladacích smartfónov s novým modelom Mix Fold. Práve tento čip by údajne mohol novinku poháňať.
