Ponuka skladacích smartfónov môže byť tento rok širšia a rozmanitejšia než kedykoľvek predtým. Huawei nedávno predstavil produkt v úplne novom formáte, ktorý už naznačuje, ako by mohlo vyzerať zariadenie od spoločnosti Apple. Teraz navyše prichádzajú správy, že na návrate pracuje aj Xiaomi.
Xiaomi už v minulosti navrhlo viacero skladacích zariadení, výraznejší úspech však nedosiahlo, a tak vývoj v tejto oblasti na istý čas pozastavilo. Posledný skladací model čínskeho výrobcu prišiel v júli 2024, teda takmer dva roky pred zverejnením tejto správy. Bol ním Mix Fold 4, ktorý využíval čip Snapdragon 8 Gen 3 z roku 2023. Rok 2025 výrobca úplne vynechal, v roku 2026 by však mohol záujemcom ponúknuť svoj doteraz najkonkurencieschopnejší model.
Stopy pripravovaného zariadenia sa objavili v databáze Mi Code, ktorá už v minulosti odhalila viacero vyvíjaných produktov ešte pred ich predstavením. Novinka má interné označenie Q18 a kódový názov „Lhesa“. Databáza uvádza aj modelové číslo 2608BPX34C. Tento identifikátor sa už skôr objavil v databáze IMEI, no až doteraz nebolo jasné, ku ktorému zariadeniu patrí.
Žiaľ, zatiaľ sa neobjavili žiadne informácie o tom, akú podobu bude zariadenie mať. Skladacie smartfóny totiž ponúkajú viacero konštrukčných riešení a Huawei Pura X Max túto ponuku najnovšie ešte rozšíril. Produktové označenia zrejme potvrdzujú aspoň to, že Xiaomi pripravuje nástupcu modelu Mix Fold 4. Je teda málo pravdepodobné, že by výrobca prekvapil lacnejším véčkom.
Ak by nový skladací smartfón sám osebe nebol dosť zaujímavý, údajne by mohol využívať čip Xring O3.
Séria Xring O zahŕňa čipy, ktoré si Xiaomi navrhuje samo. Zaujímavé je pritom číslovanie: Xring O2 doteraz neexistoval a v roku 2025 nevznikol nový návrh čipu, takže teoreticky by mal nasledovať práve Xring O2. Názov je však druhoradý, podstatný bude výkon. Xring O1 debutoval v smartfóne Xiaomi 15S Pro a celkovo si viedol pomerne dobre, hoci v niektorých oblastiach nedokázal držať krok s vtedajším špičkovým Snapdragonom. Očakávame preto, že ani pri ďalšom čipe série Xring O nebude dôvod sťažovať sa na výkon.
Xiaomi sa môže rozhodnúť pre vlastný čip v snahe znížiť náklady. Skladacie telefóny sú totiž veľmi drahé aj pre výrobcov, nielen pre zákazníkov. Pri súčasných prudko rastúcich cenách pamätí sa preto výrobcovia snažia využiť každú príležitosť na úsporu. Snapdragon 8 Elite Gen 5 je veľmi drahý, takže nasadenie čipu Xring O3 určite prinesie aspoň určitú úsporu. Samotná výroba však bude pravdepodobne aj v jeho prípade pomerne nákladná, keďže využije moderný výrobný proces.
