Intel Foundry konečne začína dosahovať úspechy. Optimalizácia výrobného procesu 14A napreduje veľmi dobre, výťažnosť výrobného procesu 18A je už dostatočne vysoká a pribúdajú aj potenciálni zákazníci, ktorí sú podľa všetkého pripravení uzavrieť obchod s Intel Foundry Services.
Spoločnosť medzitým dosiahla aj významný míľnik v odvetví: vyrobila už viac než milión kremíkových doštičiek, pri ktorých na vytváranie štruktúr v jednotlivých vrstvách použila technológiu High-NA EUV. Intel Foundry je tak v súčasnosti jediným výrobcom v odvetví, ktorý aktívne využíva najmodernejšie zariadenia EUV. Nasadenie zariadení High-NA EUV je pomerne zložitý proces, ktorý prináša množstvo výziev. Výrobcovia preto opatrne a po malých krokoch spoznávajú špecifiká tejto technológie a postupne ju zavádzajú do svojich výrobných postupov. V Inteli podľa všetkého ide s High-NA EUV všetko hladko.
Prvé zariadenia High-NA EUV nainštalovali a uviedli do prevádzky ešte v roku 2024, aby ich mohli využívať pri vývoji výrobného procesu 14A. Odvtedy ich však vďaka neustálemu experimentovaniu a pribúdajúcim skúsenostiam nasadili aj pri procese 18A, hoci pri ňom pôvodne s použitím technológie High-NA EUV nepočítali. Verziu výrobného procesu 18A doplnenú o zariadenia High-NA EUV použili pri niektorých čipoch Panther Lake. Niekoľko ich vrstiev už vzniká touto technológiou, zatiaľ čo pri ostatných sa použili klasické postupy. Skúsenosti s technológiou High-NA EUV sa, samozrejme, nevyužívajú iba pri výrobe produktov Intelu, profitovať z nich môžu aj externí zákazníci.
Výrobca nedávno úspešne absolvoval aj kvalifikačný test, pri ktorom spolupracoval s inžiniermi ASML. Technológia sa tak môže využívať pri výrobnom procese 14A, aby výroba kremíkových doštičiek prebiehala ešte efektívnejšie a s lepšími výsledkami. Test sa uskutočnil na druhom zariadení High-NA EUV od ASML, TwinScan EXE:5200B, zatiaľ čo prvé testy pri vývoji procesu 14A prebiehali na zariadení TwinScan EXE:5000. Vďaka predchádzajúcej práci sa im počas jediného štvrťroka podarilo spracovať viac než 30.000 kremíkových doštičiek, a to zásluhou zjednodušeného výrobného postupu. Pri jednej konkrétnej vrstve znížili počet potrebných výrobných krokov zo 40 na menej než 10, čím výrazne skrátili výrobný cyklus.
Technológii High-NA EUV zatiaľ pri výrobe vo väčšom objeme dôveruje iba Intel. TSMC zostáva pri technológii Low-NA EUV, pretože podľa spoločnosti jej vývoj a optimalizácia výrobných procesov umožňujú udržať si konkurenčnú výhodu aj so starším riešením. S nasadením zariadení High-NA EUV sa zatiaľ neponáhľa ani Samsung Foundry. Podľa najnovších správ odložil využitie tejto technológie na rok 2030, keď by u juhokórejského výrobcu mohla debutovať spolu s 1 nm výrobným procesom.
Konkurenti Intelu sa s nasadením zariadení High-NA EUV neponáhľajú nielen preto, že vyžadujú zložitejšie výrobné postupy, ale aj pre ich mimoriadne vysokú cenu. Jedno zariadenie High-NA EUV stojí približne 400 miliónov dolárov, zatiaľ čo zariadenie Low-NA EUV vyjde zhruba na polovicu. Keďže ani jeden z konkurentov v súčasnosti nevidí potrebu posilňovať svoju konkurencieschopnosť takýmito extrémne drahými zariadeniami, zatiaľ sa o ne nebijú. V budúcnosti ich však určite nasadia, keď si ďalší vývoj výrobných procesov bude čoraz viac vyžadovať využitie High-NA EUV.
