Zdá sa, že situácia v Inteli sa postupne stabilizuje a úsilie, ktoré vedenie spolu so zamestnancami vynaložilo v uplynulých štvrťrokoch, začína prinášať ovocie. Výsledky výrobného procesu 18A sa neustále zlepšujú, produktové portfólio čakajú výrazné zmeny z hľadiska konkurencieschopnosti a záujem priemyselných hráčov zrejme rastie aj o pokročilú technológiu puzdrenia čipov tejto spoločnosti. Tá sa totiž javí ako konkurencieschopná alternatíva k riešeniam TSMC z hľadiska ceny aj funkčnosti. Intel Foundry Services je vďaka technológii EMIB čoraz atraktívnejšou voľbou pre zákazníkov, ktorí hľadajú pokročilé postupy puzdrenia čipov, keďže dokáže riešeniam TSMC konkurovať cenou aj funkčnosťou.
Technológia Embedded Multi-die Interconnect Bridge umožňuje integrovať čipy v konfiguráciách 2D, 2,5D aj 3D do jedného puzdra a optimalizovať tak výkon, energetickú efektivitu aj náklady. EMIB dokáže medzi čipmi v puzdre vytvoriť prepojenie s vysokou dátovou priepustnosťou a zároveň zabezpečiť efektívne napájanie. Podľa potreby tak možno vytvárať aj čipy s príkonom niekoľkých kW.
EMIB pritom nemusí prepájať iba klasické čipy, ale môže zabezpečovať aj komunikáciu so stohmi pamäťových čipov HBM. Podobne ako CoWoS od TSMC existuje vo viacerých variantoch, a teda podporuje rôzne spôsoby využitia. Podľa informácií z odvetvia však prináša nižšie náklady, vďaka čomu môže byť konkurencieschopnou alternatívou k riešeniu TSMC.
Verzia EMIB-M obsahuje integrované kondenzátory MiM, zatiaľ čo EMIB-T využíva TSV, teda zvislé prepojenia prechádzajúce cez kremíkové čipy. Tie slúžia na prenos dát aj napájanie a umožňujú vytvárať aj čipy s príkonom niekoľkých kW. Sériová výroba EMIB-T, po ktorom je veľký dopyt, by sa mala začať v roku 2027. Záujem prejavujú aj veľkí potenciálni zákazníci ako Broadcom či Meta. Tí práve zvažujú, či sa im oplatí nahradiť technológiu TSMC CoWoS riešením Intel EMIB s cieľom znížiť výrobné náklady.
Podľa informácií z odvetvia môže rozdiel v nákladoch medzi CoWoS a EMIB dosiahnuť až 50 % v prospech EMIB. Závisí to od zložitosti nahrádzaného návrhu, teda od toho, aký drahý prepojovací čip, čiže interposer, technológia EMIB nahrádza. EMIB prepája čipy pomocou kremíkového mostíka umiestneného pri ich okrajoch. Celkovo umožňuje vytvárať väčšie čipy, pričom zákazníci môžu dosiahnuť nižšie náklady aj lepšiu energetickú efektivitu než pri použití technológie CoWoS.
Pozíciu Intelu môžu posilniť aj nedávne nepriaznivé správy od TSMC týkajúce sa nasadenia CoWoS-L. Táto technológia puzdrenia čipov, ktorú sa pokúšali použiť pri riešení Nvidia „Vera Rubin“, vykazovala problémy pri konfigurácii s 2+2 čipmi. V puzdre so štyrmi čipmi dochádzalo k deformáciám, ktoré na viacerých miestach spôsobovali problémy s elektrickým kontaktom. V dôsledku deformácií sa totiž miestami prerušilo spojenie s interposerom umiestneným pod čipmi. Informácie o tom, ako rýchlo sa podarí problém odstrániť, zatiaľ nie sú k dispozícii.
