V uplynulých rokoch napredovali Huawei a SMIC len veľmi pomaly a čipy Kirin vylepšovali po malých krokoch. Čínski výrobcovia čipov nemajú prístup k najnovším zariadeniam, a preto napríklad nemôžu využívať EUV litografiu. Nový vlajkový čip Huawei je však skutočne pozoruhodný a konečne prináša výraznejší pokrok.
HiSilicon, ktorý pre Huawei navrhuje čipy, a jeho výrobný partner SMIC pri čipe Kirin 9050 Pro prvýkrát použili technológiu LogicFolding, ktorá umožňuje vrstviť rôzne čipy na seba.
Huawei Mate XT 2 Ultimate Design prišiel v septembri už s čipom Kirin 9050 Pro. Spoločnosť vtedy naznačila, že čip tvoriaci srdce smartfónu vytvorila pomocou technológie LogicFolding. Podrobnejšie analýzy však v tom čase ešte neboli k dispozícii. V dňoch pred 8. októbrom sa predstavila séria Mate 90, pričom Kirin 9050 Pro sa dostal aj do modelu Mate 90 Pro Max. Huawei tentoraz umožnil podrobne nahliadnuť do návrhu čipu. Medzitým vyšlo aj niekoľko detailných čínskych analýz.
Technológia LogicFolding v čipe Kirin 9050 Pro trochu pripomína riešenie AMD s vyrovnávacou pamäťou 3D V-Cache. Huawei však na seba navrstvil takmer dva samostatné čipy a prepojil ich priamymi spojmi cez kremík (TSV), ktoré na mnohých miestach zabezpečujú spoluprácu oboch vrstiev. Prepojenie medzi kremíkovými vrstvami dosahuje priepustnosť 125 TB/s. Túto rýchlosť údajne zabezpečuje 5 miliónov signálových spojov, pričom Geekerwan napočítal celkovo 80-tisíc prepojovacích bodov.
Kirin 9030 Pro mal plochu 141,7 mm², zatiaľ čo Kirin 9050 Pro zaberá iba 120,6 mm². V skutočnosti však na tejto ploche sústreďuje 241,3 mm² kremíka. Spoločnosť tak dosiahla hustotu 238 miliónov tranzistorov na mm². To už prevyšuje hodnoty typické pre najlepšie 3 nm procesy a teoreticky sa vyrovnáva dokonca 2 nm technológii Samsungu. Spojenie dvoch celých čipov špeciálnym postupom je, samozrejme, nákladné, no aj 2 nm výroba v Samsungu a TSMC stojí mimoriadne veľa.
Na hornej vrstve sa nachádzajú hlavné výpočtové jednotky, rôzne procesorové bloky a riadiace prvky. SMIC ju vyrába svojím najpokročilejším dostupným procesom N+3, ktorý sa približuje 5 nm výrobnému procesu TSMC. Spodná vrstva obsahuje vyrovnávacie pamäte, prepojovacie jednotky a výstupné rozhrania. Vyrába sa procesom SMIC N+2, ktorý zodpovedá technológii TSMC N6.
Podľa Huawei je nový návrh v niektorých ohľadoch lepší než tradičná konštrukcia čipov. V kritických miestach môže znížiť latenciu až o 30 % a vyrovnávacie obvody hodinového signálu sa môžu zmenšiť o 55 %. V porovnaní s Kirin 9030 Pro môže Kirin 9050 Pro priniesť o 23 % vyšší výkon procesora LinxiCore, zatiaľ čo nová integrovaná grafika Maleoon 955 má byť výkonnejšia o 40 %. ISP prináša zlepšenie o 34 % a NPU Da Vinci sa zlepšilo o 140 %. Pri akcelerácii neurónových výpočtov a úloh umelej inteligencie už skutočne dokáže držať krok s modernejšími čipmi.
Procesor využíva 9 jadier, ktoré zvládajú celkovo 16 vlákien. Pri viacjadrovej záťaži sa tak dá z novinky vyťažiť viac hrubého výkonu. Hlavné jadro CPU môže pracovať na frekvencii 3,1 GHz, ďalšie dve jadrá na 2,7 GHz. Spoločne majú k dispozícii 8 MB vyrovnávacej pamäte L3, pričom hlavné jadro dostalo aj 2 MB pamäte L2. Ďalší klaster obsahuje štyri jadrá s frekvenciou do 2,2 GHz a vlastných 8 MB vyrovnávacej pamäte L3. Dvojica úsporných jadier s frekvenciou 1,75 GHz využíva 2 MB vyrovnávacej pamäte. Integrované GPU môže pracovať na frekvencii 1.056 MHz a celý čip má k dispozícii aj 12 MB zdieľanej vyrovnávacej pamäte.
Podľa analýzy kanála Geekerwan na YouTube je nové NPU Da Vinci natoľko výkonné, že pri výpočtoch INT8 dosahuje až 68 TOPS. Huawei zdôraznil, že podobne ako konkurenčné riešenia podporuje lokálne spúšťanie jazykových modelov MoE s 30 miliardami parametrov, z ktorých sú aktívne 2 miliardy. Pri jednoduchších modeloch možno priamo v zariadení pracovať s 3 miliardami parametrov. Novinka podporuje 16 GB RAM a využíva už pamäť LPDDR6 s prenosovou rýchlosťou 10.667 MT/s na štyroch 24-bitových kanáloch.
Kirin 9050 Pro má stále ďaleko k tomu, aby sa vo všetkých oblastiach vyrovnal špičkovým čipom, no Tensoru G6 už dokáže byť dôstojným súperom. V jednovláknovom teste Geekbench 7.1 dosahuje 1.528 bodov a pri plnom zaťažení 6.169 bodov. V hrách aj pri bežnom každodennom používaní už za ostatnými súpermi nezaostáva tak výrazne ako v minulosti.
Podľa testov je novinka oveľa efektívnejšia a zahrieva sa menej než predchádzajúci Kirin 9030 Pro. Vďaka technológii LogicFolding prináša slušný pokrok vo všetkých oblastiach. Hry tak môžu aj pri dlhšej záťaži bežať oveľa stabilnejšie, keďže frekvencie čipu po krátkom čase výrazne neklesnú. Používatelia, ktorí vymenia Mate 80 Pro Max za Mate 90 Pro Max, pocítia jednoznačné zlepšenie aj vo výdrži batérie.
V roku 2027 bude zaujímavé sledovať, čo spoločnosť po modeli 9050 Pro dokáže dosiahnuť ďalším zdokonaľovaním technológie LogicFolding. Isté je, že pre vysoké náklady sa tento postup bude istý čas používať výlučne pri čipoch pre prémiové vlajkové smartfóny.
