Už nejaký čas sa objavujú neoficiálne informácie o tom, aké novinky prinesie ďalší špičkový mobilný čip od Qualcommu. Teraz sa k nim pridáva aj jedno pomerne prekvapivé tvrdenie. Unikli totiž jeho fyzické rozmery a všetko nasvedčuje tomu, že sa opäť zväčší, hoci by sa mohol vyrábať modernejším procesom.
Systémový čip s označením SM8975 má údajne priniesť výrazný pokrok. Aj preto sa nemá volať iba Snapdragon 8 Elite Gen 6, ale dostane aj prívlastok „Pro“. Údajne bude využívať jadrá Oryon v konfigurácii 2+3+3 a jeho takt sa má priblížiť k 5 GHz, hoci pri štandardnom nastavení túto hranicu možno nedosiahne. O integrovanú grafiku sa postará Adreno 850, ktoré bude mať k dispozícii 18 MB špeciálnej vyrovnávacej pamäte.
Podľa najnovších správ má SM8975 vrátane puzdra merať 21,2 x 14 milimetrov. Samotný čip by mohol mať rozmery 12,6 x 10,67 milimetra, čo predstavuje približne 134 mm². Snapdragon 8 Elite Gen 5 má v súčasnosti plochu 126,2 mm², takže rozdiel nie je dramatický, no zmena nešla priaznivým smerom. Podľa dostupných informácií je MediaTek Dimensity 9500 ešte o niečo väčší, s plochou približne 140 mm².
Treba však hneď dodať, že vyššie výrobné náklady nebudú spôsobené tým, že nový návrh čipu zaberie na kremíkovom waferi o trochu viac miesta. Hlavným dôvodom je podstatne drahšia výroba procesom TSMC N2P. Pri novom 2 nm procese stojí 300-milimetrový wafer od TSMC približne 33.000 dolárov. Podľa predbežných výpočtov by materiálové náklady na jediný čip mohli vzrásť na 84,62 dolára. K tomu treba pripočítať puzdrenie, testovanie, kontrolu kvality a ďalšie menšie výrobné náklady.
Ide o modelový odhad založený na predpokladaných údajoch, ktorý však už do istej miery zohľadňuje aj náklady na nepodarené čipy. TSMC ceny kremíkových waferov N2P nezverejnilo a aj údaje o podiele chybných čipov sú iba odhadované. Táto suma teda slúži skôr na hrubú predstavu o základných výrobných nákladoch. Konečná suma so všetkými súvisiacimi nákladmi bude určite výrazne vyššia než 100 dolárov. Pôjde tak o doteraz najdrahší čip Qualcommu určený pre smartfóny.
Novinkou SM8975 budú dva bloky Matrix ALU v grafickej jednotke. Inžinieri ich navrhli špeciálne na zrýchlenie zložitých matematických operácií a neprekvapí, že sa uplatnia najmä pri úlohách umelej inteligencie. Výrazne môžu pomôcť funkciám AI spúšťaným priamo v zariadení. Bloky Matrix ALU budú zároveň základom technológie AI Frame Fusion, ktorú spoločnosť už oznámila.
Hovorí sa, že pokročilejšie Adreno 850 s dvojicou blokov Matrix ALU bude natoľko exkluzívne, že ho nedostane ani bežný Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950). Ak sa to potvrdí, výhody technológie AI Frame Fusion si bude môcť užívať len pomerne úzky okruh používateľov.
Ak všetko prebehlo podľa plánu, Qualcomm mal novú generáciu Snapdragon 8 Elite predstaviť 22. septembra 2026. Spoločnosť Xiaomi potom mohla ako prvá oznámiť špičkový smartfón postavený na jednom či viacerých z týchto čipov.
