Qualcomm na veľtrhu Mobile World Congress predstavil viacero zaujímavých noviniek vrátane čipov určených pre budúcu generáciu špičkových smartfónov a ďalších zariadení. Spoznali sme 5G modem Qualcomm X105 aj komunikačný subsystém FastConnect 8800.
Prechod z predchádzajúceho X85 na X105 predstavuje výrazný skok v číslovaní. Spoločnosť tento názov nezvolila náhodou, novinka totiž sľubuje zásadný pokrok. Qualcomm X105 5G Modem-RF spája novú generáciu modemu a rádiofrekvenčnej časti s najnovšími schopnosťami umelej inteligencie.
Podľa Qualcommu dokáže tento podstatne vyspelejší modem teoreticky dosiahnuť rýchlosť sťahovania až 14,8 Gbit/s. Rekord padol aj pri odosielaní dát, kde teoretické maximum dosahuje 4,2 Gbit/s. Zaujímavé je najmä to, že maximálnu rýchlosť odosielania zvláda aj vo frekvenčnom pásme Sub-6, v ktorom navyše ponúka sťahovanie rýchlosťou až 13,2 Gbit/s.
Novému modemu pomáha piata generácia procesora 5G AI Processor. Podľa Qualcommu ponúkne aj funkcie AI agenta, vďaka ktorým bude môcť účinnejšie optimalizovať dátovú prevádzku v reálnom čase a samostatne spracúvať jednotlivé kategórie aplikácií, ako sú sociálne siete, hry či streamovanie. Qualcomm pri X105 využíva aj technológiu Turbo DSDA, ktorá dokáže pri pripojení s viacerými SIM kartami zrýchliť prenos až o 60 %.
Nová rádiofrekvenčná časť ako prvá na svete využíva 6 nm výrobný proces. Vďaka tomu sa jej spotreba zníži o 30 % a fyzické rozmery sa zmenšili o 15 %. Qualcomm s jej pomocou zabezpečuje určovanie polohy na štyroch frekvenciách (L1, L2, L5, L6, GNSS) a ponúka aj integrovanú podporu satelitného pripojenia (5G NR-NTN). Qualcomm X105 5G Modem-RF je tak celkovo riešením, ktoré myslí výrazne dopredu.
Bude zaujímavé sledovať, v akých produktoch sa novinka objaví okrem smartfónov. Návrhár čipov by určite privítal širšie uplatnenie, napríklad v notebookoch, robotoch či autách. Spoločnosť teraz potrebuje uzavrieť zmluvy na veľké objemy dodávok s mnohými novými partnermi. Apple totiž postupne úplne prestáva používať produkty Qualcommu, čím výrobca prichádza o značné príjmy.
Veľké plány má Qualcomm aj s komunikačným čipom FastConnect 8800, ktorý odhalil na MWC. Ten už podporuje Wi-Fi 8 a ani v jeho prípade spoločnosť nezabudla na umelú inteligenciu, ktorá má zabezpečiť čo najrýchlejší a najstabilnejší prenos dát. Podľa Qualcommu bude s konfiguráciou Wi-Fi 4×4 možné dosiahnuť v lokálnych sieťach rýchlosť až 11,6 Gbit/s. Maximálna rýchlosť je dvojnásobná a dosah pripojenia s gigabitovou rýchlosťou môže byť až trojnásobný oproti predchádzajúcemu riešeniu.
Qualcomm sa pochválil aj tým, že podpora nového Bluetooth 7 HDT umožní prenosovú rýchlosť až 7,5 Mbit/s. Doterajším maximom boli 2 Mbit/s, takže prenos dát cez Bluetooth môže byť vďaka FastConnect 8800 až trikrát rýchlejší. To by mohlo umožniť vznik úplne nových kategórií zariadení. V budúcnosti bude možné aj to, aby jedno zariadenie súčasne zabezpečovalo pripojenie s nízkou latenciou vo viacerých smeroch.
Umelú inteligenciu spoločnosť využíva napríklad aj v rámci Proximity AI, ktorý pri optimalizácii pripojenia slúži na presnejšie určovanie polohy zariadení. Doposiaľ najvyspelejší komunikačný subsystém Qualcommu podporuje okrem Bluetooth 7 a Wi-Fi 8 aj UWB a Thread. Čip sa bude vyrábať 6 nm procesom, čo prospeje jeho energetickej efektivite aj rozmerom.
Prvé produkty využívajúce Qualcomm X105 5G Modem-RF a čip FastConnect 8800 by sa mali objaviť v druhej polovici roka 2026. V smartfónoch a tabletoch by tieto čipy mohli sprevádzať už novú generáciu systému na čipe Snapdragon 8 Elite.
