Poznáme možné počty jadier procesorov Nova Lake-S v jednotlivých výkonnostných triedach

Pripravovaná generácia desktopových procesorov Intel Nova Lake-S vyzerá veľmi zaujímavo. Na verejnosť sa postupne dostáva čoraz viac informácií. Naposledy napríklad vyšlo najavo, že pätica LGA-1954 dostane špeciálny rám s dvoma upevňovacími úchytmi. Ten má zabezpečiť pevnejšie uchytenie procesora a čo najlepšiu rovnobežnosť jeho povrchu s rovinou základnej dosky, a teda aj so základňou chladiča či bloku kvapalinového chladenia. Zlepší sa tým účinnosť prenosu tepla, čo bude aj potrebné: pri najvyššom modeli s 52 jadrami už bude nutné počítať s TDP 170 W namiesto 125 W. Zaujímavosťou je, že s päticou LGA-1954 môže Intel tentoraz plánovať na dlhšie obdobie a využiť ju pri viacerých generáciách procesorov. To je určite dobrá správa, hoci až nasledujúce roky ukážu, ako to bude vyzerať v praxi.

Najnovšie správy odhalili aj počty jadier v jednotlivých výkonnostných triedach. Intel opäť pripravuje viacero konfigurácií pre rôzne cenové a výkonnostné kategórie. Jednotlivé modely sa budú líšiť aj taktmi a ďalšími parametrami, aby lepšie pokryli požiadavky trhu a jasnejšie sa od seba odlíšili. Základom bude opäť dlaždicová konštrukcia, no najvyššie modely dostanú v záujme zvýšenia maximálneho počtu jadier už dve dlaždice CPU Tile namiesto jednej. Obe budú mať rovnocenný prístup k pamäti, rozbočovaču PCI Express aj jednotlivým komponentom. Intel tak v podstate vykročí cestou, ktorú už pred ním razilo AMD s podobnou konštrukciou. Dôležitou zmenou však bude aj príchod jadier LP E-Core do desktopových procesorov. Budú umiestnené v dlaždici SoC Tile a pracovať s mimoriadne nízkou spotrebou.

Základné modely, ktoré budú pravdepodobne patriť do radu Core Ultra 3, dostanú konfiguráciu 4P+0E+4LPE. Tvoriť ju teda budú štyri jadrá Coyote Cove zamerané na vysoký výkon a štyri jadrá Arctic Wolf optimalizované na nízku spotrebu. Klasické jadrá E-Core v tejto triede nenájdeme, takže celkový počet jadier dosiahne najviac 8.

Druhý čip príde s konfiguráciou 4P+8E+4LPE. Ku klasickým jadrám P-Core teda pribudnú aj klasické jadrá E-Core, pričom obe skupiny budú využívať spoločnú vyrovnávaciu pamäť tretej úrovne. Aj v tejto konfigurácii môže dlaždica SoC Tile obsahovať štyri jadrá LP E-Core, takže celkovo už bude k dispozícii najviac 16 procesorových jadier.

Tretia možnosť prinesie ešte výraznejší nárast počtu jadier, keďže počíta s konfiguráciou 8P+16E+4LPE. Osem jadier P-Core a 16 jadier E-Core v dlaždici CPU Tile bude opäť využívať spoločnú vyrovnávaciu pamäť tretej úrovne. V dlaždici SoC Tile zostanú štyri jadrá LP E-Core, čím maximálny počet procesorových jadier vzrastie na 28.

Intel tentoraz odpovie aj na AMD 3D V-Cache riešením s názvom Big Last-Level Cache, ktoré v podstate rozširuje kapacitu zdieľanej vyrovnávacej pamäte tretej úrovne. V jednom variante sa táto bLLC pripojí k vyššie spomínanej konfigurácii 8P+16E+4E. Modely s 28 jadrami tak môžu dostať aj verziu s osobitným označením, ktorá bude konkurovať procesorom s 3D V-Cache. Popri nej môže Intel ponúkať aj modely bez bLLC.

Skutočne zaujímavou možnosťou bude osadenie dvojice dlaždíc CPU Tile s bLLC do jedného puzdra. Vzniknúť tak môže aj konfigurácia 16P+32E+4LPE, ktorej bLLC môže priniesť výrazný nárast výkonu. Pravdepodobne nevzniknú len modely s bLLC a maximálnym počtom jadier, ale aj verzie s menším počtom aktívnych jadier, napríklad v konfigurácii 16P+24E+4E. To sa však ukáže časom.

Nech už bude ponuka modelov s bLLC napokon vyzerať akokoľvek, už teraz je isté, že všetky modely budú pripravené na podporu dvoch portov Thunderbolt 5 alebo USB4 v2. Vďaka NPU novej generácie budú všetky procesory spĺňať aj požiadavky Microsoftu na kategóriu Copilot+ PC. Každý procesor ponúkne dvojkanálovú podporu pamätí, zvýši sa však oficiálne podporovaná efektívna frekvencia pamätí. Novinky môžu podporovať aj pamäťové moduly DDR5 so štyrmi rankmi. Integrovaná grafika už bude vychádzať z Xe3, teda môže byť postavená na architektúre Celestial. K dispozícii však bude mať iba 2 jadrá Xe. Aj tak môže ponúknuť vyšší výkon než riešenie architektúry Alchemist používané v modeloch Arrow Lake-S.

Nové procesory by mohli prísť na trh ešte v roku 2026. V prvej vlne sa s najväčšou pravdepodobnosťou objavia modely „K“ a „KF“ s odomknutým násobičom.