Intel podľa všetkého použije pri procesoroch generácie Nova Lake-S s puzdrom LGA-1954 nový typ procesorovej pätice. Špeciálne navrhnutý upevňovací mechanizmus má zabezpečiť čo najpresnejšie a najrovnomernejšie usadenie procesora v pätici. Základňa chladiča tak môže lepšie priliehať k integrovanému tepelnému rozvádzaču procesora, čo môže zlepšiť účinnosť prenosu tepla.
Podstata spočíva v tom, že zaisťovacia páka nebude len na jednej strane procesorovej pätice, ale na oboch. Vďaka svojmu tvaru páky vytvárajú pružné predpätie, ktorým držia horný upevňovací rám pätice na mieste. Takéto riešenie už môžeme poznať zo segmentu HEDT, Intel ho použil napríklad pri päticiach LGA-2011-3. Pri výkonných procesoroch, ktoré produkujú veľké množstvo tepla, je mimoriadne dôležité, aby bol povrch procesora úplne rovnobežný s rovinou základnej dosky. To zabezpečuje, že aj rovnobežne osadená základňa chladiča prilieha k IHS na dostatočne veľkej ploche a s potrebným prítlakom.
Vrcholný model radu Nova Lake-S bude mať celkovo 52 jadier, ktoré budú pracovať na vysokých taktoch a môžu využívať vysoký limit TDP. Práve preto môže byť potrebný špeciálny upevňovací rám, keďže zabezpečenie účinného chladenia je kľúčové. Pri modeloch Arrow Lake-S pritom Intel ponúka dva varianty procesorovej pätice, ktoré sa líšia upevňovacím mechanizmom. Štandardný variant s označením Default-ILM je vhodný pre základné a menej výkonné zostavy. Pri nich totiž nemusí byť prioritou dokonale rovný povrch procesora, ktorý je potrebný na lepšie chladenie.
Celkom iná situácia je pri mechanizme RL-ILM. Vďaka väčšej upevňovacej sile umožňuje udržať povrch procesora rovnobežnejší s rovinou základnej dosky, a tým zlepšuje jeho kontakt so základňou chladiča. RL-ILM sa používa najmä na drahších základných doskách vyššej triedy, pri ktorých prichádza do úvahy aj výraznejšie pretaktovanie. Noctua aj Cooler Master majú v ponuke chladiče procesorov, ktoré zohľadňujú rozdiely medzi týmito päticami, montážne prvky sú však vo všeobecnosti pri všetkých rovnaké. Cieľom RL-ILM je zlepšiť účinnosť chladenia, rovnako ako pri spomínanom mechanizme 2L-ILM s dvoma zaisťovacími pákami, ktorý sa bude používať s procesormi Nova Lake-S.
Zdá sa, že s počtom kontaktov pätice LGA blížiacim sa k hranici 2 000 môže byť potrebné umiestniť zaisťovacie páky na obe strany, ako sme to už videli pri spomínanej pätici LGA-2011. Tento spôsob zabezpečuje nielen rovné usadenie povrchu procesora, ale aj spoľahlivejší kontakt medzi kontaktnými plôškami procesora a kolíkmi pätice LGA.
Zatiaľ nie je jasné, či špeciálnu päticu 2L-ILM dostanú len základné dosky pre Nova Lake-S určené vyslovene na pretaktovanie, alebo všetky modely. Neskôr sa to však určite vyjasní.
