Novú päticu Intel LGA-1954 zachytili na fotografii, skutočne bude mať dve upínacie páčky

Platforma Intel Nova Lake-S môže debutovať ešte tento rok. Základné dosky vyššej triedy by mohli dostať upevňovací rám z úvodnej fotografie.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
7. 6. 2026, 18:53
Novú päticu Intel LGA-1954 zachytili na fotografii, skutočne bude mať dve upínacie páčky

Ďalšou generáciou desktopovej platformy Intelu bude Nova Lake-S, ktorej príchod si opäť vyžiada výmenu základnej dosky. Podľa doterajších správ budú nové procesory využívať päticu LGA-1954, čo už možno považovať za isté, keďže aj niektorí výrobcovia chladičov procesorov potvrdili kompatibilitu svojich produktov s novou päticou. Aj tak sa však oplatí nahliadnuť do zoznamu podporovaných procesorov a overiť si, či chladiaci výkon konkrétneho modelu postačí pre vybraný procesor.

Gigabyte už na veľtrhu Computex 2026 predstavil novú základnú dosku označovanú ako model novej generácie. Podľa všetkého mohlo ísť o dosku s čipovou súpravou Z990, výrobca to však nepotvrdil. Päticu procesora na nej starostlivo zakryli, aby sa LGA-1954, na ktorú sa vzťahuje dohoda o mlčanlivosti NDA, nedostala na fotografie ani náhodou. Jednému všímavému návštevníkovi sa ju však zrejme podarilo odfotografovať, či už na vlastnú päsť, alebo s pomocou vystavovateľa, a snímku aj zverejnil.

Otvorenie galérie

Podľa skorších správ môže pätica LGA-1954 využívať špeciálny upevňovací mechanizmus. Mechanizmus, ktorý pritláča rám pätice a zabezpečuje spojenie kontaktných plôšok procesora s kontaktmi LGA, bude mať tentoraz dve upínacie páčky – výklopná páčka teda nebude iba na jednej strane, ale na oboch.

Konštrukcia označovaná ako 2L-ILM zabezpečí rovnomernejšie upevnenie procesora v pätici. Povrch integrovaného rozvádzača tepla (IHS) sa tak bude oveľa viac približovať dokonalej rovine, čo umožní lepšie dosadnutie základne chladiča na IHS. Presnejšie dosadnutie zlepší účinnosť prenosu tepla, čo bude potrebné, pretože najvýkonnejší model môže mať až 52 procesorových jadier a s nimi aj vyšší limit TDP, než býva zvykom. Podobný upevňovací mechanizmus sme už videli na platformách HEDT, pri ktorých je správne upevnenie výkonných procesorov s vysokým TDP mimoriadne dôležité.

Mechanizmus s dvoma upínacími páčkami sa podľa správ bude používať iba na základných doskách vyššej triedy určených nadšencom, hráčom a priaznivcom pretaktovania. Modely pre hlavný prúd trhu si zrejme zachovajú bežné upevnenie 1L-ILM. Zatiaľ však ide iba o neoverené informácie, ktorých pravdivosť bude možné posúdiť až na základe ďalších správ.

Prihlásenie na odber noviniek

0 príspevkov

Pred napísaním komentára sa najprv prihláste sa!

K tomuto článku zatiaľ neboli pridané žiadne komentáre!

Pomôž ostatným, povedz, čo si myslíš o tomto článku.
Späť na začiatok stránky