O novom skladacom smartfóne Xiaomi sa veľa nešpekulovalo, hoci sa jeho premiéra už blížila. Teraz sa objavilo hneď niekoľko záberov. Na sociálnej sieti Weibo zverejnili fotografie vývojového prototypu, ktorý sa už zrejme veľmi približuje finálnej podobe zariadenia.
Xiaomi nepredstavilo nový skladací smartfón už dva roky. Jeho posledným modelom bol Mix Fold 4, teraz však prichádza Xiaomi 18 Fold. Úplne nový bude nielen názov, ale aj formát: podobne ako pri Galaxy Z Fold8 prechádza spoločnosť na proporcie pripomínajúce cestovný pas. Rovnakým smerom sa už skôr vydal Huawei s modelmi Pura X a Pura X Max a takéto vyhotovenie má dostať aj iPhone Ultra.
Podľa plánov výrobcu sa mal Xiaomi 18 Fold predstaviť v septembri 2026. V týždňoch po 28. auguste sa tak mali vyjasniť všetky podrobnosti. Zverejnená fotografia už potvrdzuje, že používatelia sa nebudú musieť uspokojiť iba s dvoma fotoaparátmi. Hlavný fotoaparát doplní ultraširokouhlý aj samostatný fotoaparát na približovanie. Fotoaparáty výrazne vystupujú zo zadnej strany, čo je pri skladacích zariadeniach, žiaľ, bežné.
Zariadenie sa objavilo vo výraznej, no zároveň elegantnej farbe. Má bordový odtieň so zamatovým vzhľadom, ktorý sa neprekvapivo dosť podobá na jednu z avizovaných nových farieb tohtoročného iPhonu 18 Pro. Už niekoľko mesiacov predtým sa v súvislosti so smartfónom Apple objavila správa, že veľmi úspešnú farbu „Cosmic Orange“ môže nahradiť variant s názvom „Dark Cherry“. Xiaomi 18 Fold nový odtieň nepochybne pristane, nech už inšpirácia prišla odkiaľkoľvek.
Xiaomi 18 Fold má byť výnimočný nielen novým poňatím skladacej konštrukcie. Zaujímavý má byť aj tým, že ako prvý použije systémový čip Xring O3.
Spoločnosť tento čip predstavila v auguste a vyvolala obrovský záujem pôsobivými výsledkami v predbežných výkonnostných testoch. Na papieri je rýchlejší než ktorýkoľvek doterajší systémový čip navrhnutý pre smartfóny. Nie je však isté, či dokáže svoj potenciál naplno ukázať práve v skladacom zariadení. Tie sa totiž pre svoju mimoriadne tenkú konštrukciu zvyčajne chladia len ťažko.
Xring O3 dosiahol v AnTuTu viac než 5,2 milióna bodov a v Geekbench prekročil hranicu 15.000 bodov, čím prekonal aj Apple M4. Čip sa stále vyrába 3 nm procesom TSMC a vynikajúci výkon dosahuje s desaťjadrovým CPU. Jeho integrovaná grafika je taká nová, že ju Arm ešte ani nepredstavil. Mimoriadne dobre má zvládať aj lokálne spracovanie úloh umelej inteligencie. S využitím nového NPU môže ponúknuť výpočtový výkon až 200 TOPS.
Xiaomi 18 Fold vyzerá veľmi zaujímavo. Spoločnosti by už úspešný skladací smartfón prospel, pretože doteraz sa jej v tejto oblasti príliš nedarilo. Na trhu so skladacími zariadeniami nedokáže držať krok s čínskymi rivalmi, ako je Huawei či dokonca Honor.
