Procesory Intelu novej generácie, ktoré sa pokúsia ubrať AMD vietor z plachiet v desktopovom aj mobilnom segmente, budú pomerne zaujímavé. Aspoň to naznačujú doterajšie útržkovité informácie. Podľa najnovších správ sa v ponuke objavia aj modely, pri ktorých sa výrobca zameria predovšetkým na čo najvyšší výkon iGPU. Mohli by tak byť dôstojnou konkurenciou pre APU od AMD. Podľa najnovších neoficiálnych informácií bude môcť spotreba iGPU s 12 jadrami Xe3 dosiahnuť až 65 W. Nedávno to uviedol jeden zo spoľahlivých zdrojov únikov, ktorý vystupuje pod prezývkou Jaykihn.
Takéto výkonné iGPU si však z hľadiska napájania nevystačí s doterajším riešením. Namiesto jednej napájacej fázy VCCGT bude potrebovať rovno dve, hoci menej výkonným modelom bude naďalej stačiť jedna. iGPU s 12 jadrami Xe3 nebude v rodine Nova Lake-S bežnou výbavou, dostane ho len niekoľko modelov. Jeden z nich má podľa správ ponúknuť 4 jadrá P-Core, 8 jadier E-Core a 4 jadrá LP E-Core. Na dosiahnutie maximálneho výkonu iGPU bude nevyhnutne potrebovať dve napájacie fázy VCCGT. O samotnom výkone integrovanej grafiky zatiaľ informácie nemáme, no dúfajme, že viac prezradia ďalšie úniky.
Nové nároky na napájanie však nebude na základné dosky klásť len spomínaný model zameraný na výkon iGPU, ale aj vrcholný Nova Lake-S s 52 procesorovými jadrami. Ten by podľa skorších správ mohol v režime PL2 dosahovať spotrebu až 474 W, teda toľko energie by potreboval pri maximálnej frekvencii Turbo Boost. Nie je vylúčené, že táto úroveň spotreby bude viazaná na špeciálnu možnosť pretaktovania dostupnú iba na špičkových základných doskách Z990, zatiaľ je to však len odhad. Podľa skorších správ by dosky Z990 určené na pretaktovanie mohli namiesto dvoch dostať až tri 8-pinové napájacie konektory EPS. V bežnom režime by však aj najrýchlejšie procesory generácie Nova Lake-S mali bez problémov fungovať s dvoma 8-pinovými konektormi EPS.
Nové procesory môžu využívať jeden alebo dva čiplety CPU Tile: modely s jedným čipletom ponúknu najviac 28 procesorových jadier, kým verzie s dvoma čipletmi ich môžu mať až 52. Podľa aktuálnych správ by sa ako prvé mohli predstaviť verzie s jedným čipletom, a to niekedy v prvom štvrťroku 2027. V priebehu druhého štvrťroka by potom mohli na trh doraziť aj modely s dvoma čipletmi.
Pôvodne sa hovorilo, že prví zástupcovia generácie Nova Lake-S by mohli vyjsť ešte v roku 2026. Intel sa však medzičasom vzhľadom na priaznivú výťažnosť výrobného procesu 18A rozhodol, že väčšinu čipov pre procesory Nova Lake predsa len vyrobí vo vlastných továrňach, čo zrejme mohlo spôsobiť mierny odklad. Keďže zatiaľ nebolo nič oficiálne oznámené, tieto informácie treba brať s rezervou. Je tiež možné, že v roku 2026 Intel odhalí iba celkovú architektúru čipov Nova Lake-S a samotné uvedenie si nechá na CES 2027, aj to je však len odhad.
