Krátko po oznámení Dimensity 8550 predstavil MediaTek ďalší systémový čip. Tentoraz nejde o drobné vylepšenie, ale o debut úplne novej architektúry. Navyše ide o riešenie, ktoré pomôže výrobcom prinášať smartfóny s dobrým pomerom ceny a výkonu.
Séria Dimensity 7000 má v ponuke MediaTeku pomerne rôznorodé zastúpenie. Už sme v nej videli čip s architektúrou Armv9, no v poslednom čase pribúdali skôr staršie riešenia Armv8.2. Teraz však dorazil prvý model postavený na Armv9.3, čo je výborná správa. Čip obsahuje procesorové jadrá Arm C1-Pro a Arm C1-Nano. Z každého typu sú tu štyri, rozdelené do dvoch klastrov. Výkonné jadrá môžu pracovať na frekvencii 2,6 GHz, zatiaľ čo úsporné jadrá sú nastavené na 2 GHz.
Pri kompresii videa má byť Dimensity 7500 až o 68 % rýchlejší než jeho predchodca a prepínanie medzi aplikáciami má byť o 30 % plynulejšie. Inštalácia aplikácií sa môže zrýchliť o viac než 10 % a načítavanie v hrách má trvať takmer o 20 % kratšie. Popri vyššom výkone bude mať nový čip aj o niekoľko percent nižšiu spotrebu.
Novinkou je aj integrovaný GPU Mali-G625, ktorý takisto vyvinul Arm. Vychádza už z piatej generácie architektúry Valhall, vďaka čomu ponúkne lepšie možnosti. Jeho výkon však nebude vysoký, keďže sa tu objavuje len v „dvojjadrovej“ konfigurácii MC2. MediaTek túto integrovanú grafiku doteraz nepoužíval. Čip môže spolupracovať s operačnou pamäťou LPDDR5 s prenosovou rýchlosťou 6.400 Mbps a úložiskom UFS 3.1.
Úplne novým komponentom je aj akcelerátor NPU 850 z vlastného vývoja spoločnosti, s ktorým sa stretávame po prvý raz. Pri rôznych úlohách umelej inteligencie môže byť Dimensity 7500 oproti predchodcovi aj viac než dvojnásobne rýchlejší. Menšie modely už dokáže spúšťať priamo v zariadení bez nevyhnutného pripojenia ku cloudu. Telefón s týmto čipom tak môže lokálne spracúvať zvuk v reálnom čase, prepisovať reč na text, vytvárať inteligentné odpovede a automaticky sumarizovať oznámenia.
Novinkou je aj integrovaný obrazový procesor Imagiq 1050. Umožňuje použitie 200-megapixelových fotoaparátov. Pri fotografovaní bude k dispozícii 14-bitová technológia DCG, ktorá zlepší kvalitu záberov pri slabšom osvetlení a zvýši vernosť farieb. Podporované bude aj nahrávanie videa v rozlíšení 4K Ultra HD, a to už aj s HDR pri 30 FPS.
Podpora HDR sa vzťahuje aj na displej a zahŕňa Dolby Vision aj HDR10+. Obrazovka môže mať rozlíšenie maximálne 2.800 x 1.344 pixelov pri obnovovacej frekvencii 144 Hz. Systémový čip je pripravený aj na použitie v skladacích smartfónoch véčkovej konštrukcie. Ich vonkajší displej môže mať rozlíšenie najviac 1.300 x 1.200 pixelov.
Zabudovaný modem pre mobilné siete 5G spĺňa špecifikáciu 3GPP Release 17 a pri sťahovaní môže dosiahnuť rýchlosť až 5,2 Gbps. Dimensity 7500 podporuje agregáciu troch nosných, ktorá prispeje k zvýšeniu prenosovej kapacity o 57 %. Zlepší sa aj energetická efektivita vďaka UltraSave 3.0+. Ponuku bezdrôtovej konektivity dopĺňajú trojpásmové Wi-Fi 6E a modul Bluetooth 5.4, ktorý sľubuje veľký dosah.
Nový čip s ambíciou uspieť zostáva pri 4 nm výrobnom procese TSMC, za čím nepochybne stoja náklady. Treba však dodať, že namiesto doteraz používaného procesu N4 prechádza na N4P, teda variant optimalizovaný na výkon. Ten okrem iného využívajú aj Dimensity 8500/8550.
