Účinnosť chladenia a odvodu tepla je čoraz dôležitejšia, pretože moderné čipy ponúkajú stále vyšší výkon a zároveň produkujú viac tepla na jednotku plochy. Tieto výzvy vedú vývojárov k mnohým kreatívnym riešeniam, od kvapalinových kanálikov integrovaných priamo do kremíkového čipu až po ponorné chladenie. Pri moderných čipoch sa často používajú teplovodivé podložky (Thermal Pad) aj parné komory (Vapor Chamber). Jeden inovatívny startup sa však rozhodol tieto technológie spojiť, aby mohol využiť výhody oboch súčasne.
Výsledkom je hybridná teplovodivá podložka s názvom Vapor-Pad, ktorej konštrukcia je veľmi jednoduchá: tvorí ju klasická teplovodivá podložka s integrovanou parnou komorou. Používa sa rovnako jednoducho a rýchlo ako bežná teplovodivá podložka, má však oveľa vyššiu tepelnú vodivosť. Teplo z čipu tak odovzdáva podstatne účinnejšie chladiacemu bloku alebo chladiacej ploche umiestnenej nad podložkou. Teplovodivé podložky sú pomerne obľúbené, pretože sú cenovo dostupné, ľahko sa používajú a majú dobrú tepelnú vodivosť. Výkonom sa však nevyrovnajú napríklad parnej komore, ktorá síce výborne prenáša teplo, no je drahšia a jej použitie si vyžaduje väčšiu pozornosť.
Vapor-Pad preberá výhody oboch technológií: na teplovodivej podložke je tenká parná komora, vďaka ktorej novinka dosahuje mimoriadne vysokú tepelnú vodivosť. Kým pri klasickej teplovodivej podložke môžeme počítať s hodnotou 15 W/m-K, Vapor-Pad sa pri rovnakej ploche môže pochváliť tepelnou vodivosťou 800 až 1 200 W/m-K. Ide teda o zlepšenie o jeden až dva rády, čo predstavuje obrovský pokrok.
Podľa spoločnosti Xerendipity možno Vapor-Pad umiestniť priamo na povrch daného SoC a následne naň osadiť chladiaci blok alebo chladiacu plochu. Vývojári počítali aj s tým, že výrobcovia by mohli novinku v smartfónoch či tabletoch využiť na chladenie celého systému. Kovová parná komora by však v takom prípade mohla predstavovať problém, pretože môže blokovať signály Wi-Fi aj 4G/5G, čím by sa riešenie stalo prakticky nepoužiteľným. Preto predstavili aj druhé riešenie s názvom Non-Metal Vapor Chamber. Ako naznačuje jeho názov, parná komora neobsahuje kov, napriek tomu má vynikajúcu tepelnú vodivosť.
NMVC môže v smartfónoch zabezpečiť účinný prenos tepla medzi komponentmi, ktoré ho produkujú, a chladiacou plochou, ktorá ho odvádza, pričom neblokuje rádiové signály. Podľa vývojárov dosahuje NMVC 90 % tepelnej vodivosti bežnej parnej komory a zároveň na 100 % umožňuje nerušené šírenie rádiových signálov. Vďaka konštrukcii bez kovov je NMVC približne o 80 % ľahšia než medená parná komora, čo môže byť pri mobilných telefónoch mimoriadne dôležité.
Nové riešenia ponúkajú množstvo možností, zatiaľ však zostáva otázne, či zaujmú veľkých hráčov na trhu. Isté je, že technológie sú už pripravené na nasadenie, no zatiaľ nie je známe, v ktorých produktoch sa objavia ako prvé.
