Unikli prvé informácie o AMD RYZEN Z3 pre novú generáciu prenosných herných konzol

Procesorová časť nových mobilných APU kombinuje architektúry ZEN 6 a ZEN 5c, zatiaľ čo integrovaná grafika môže ťažiť z noviniek architektúry RDNA 4m.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
6. 10. 2026, 8:47
Unikli prvé informácie o AMD RYZEN Z3 pre novú generáciu prenosných herných konzol

Mobilné APU radu AMD RYZEN Z, s ktorými spoločnosť zaznamenala výrazný úspech v segmente prenosných herných konzol, čoskoro posunú latku vyššie. Prichádzajú totiž RYZEN Z3 a RYZEN Z3 Extreme, ktoré by mohli ponúknuť doteraz najvyšší výkon – na veľkú radosť priaznivcov hrania na cestách. Nedávno unikli nové informácie o týchto mobilných APU, vďaka ktorým sa už začína črtať základná podoba novej série.

Modely radu RYZEN Z3 by mali mať šesť procesorových jadier, pričom výber architektúr bude pomerne nezvyčajný: štyri jadrá zamerané na výkon už budú vychádzať z architektúry ZEN 6, zatiaľ čo dve jadrá optimalizované na energetickú efektivitu by mohli využívať architektúru ZEN 5c. Toto usporiadanie bude spoločné pre RYZEN Z3 aj RYZEN Z3 Extreme, oba čipy sa však určite budú líšiť taktovacími frekvenciami. Mobilné APU so šiestimi procesorovými jadrami a 12 vláknami by mohli dostať integrovanú grafiku RDNA 4m s 12 aktívnymi výpočtovými jednotkami CU. Základom zostane architektúra RDNA 3.5, doplnia ju však aj prvky RDNA 4, ktoré umožnia podporu maticových operácií potrebných pre FSR 4.

Otvorenie galérie

Pri rade RYZEN Z3 sa AMD sústreďuje na efektívne zvýšenie výkonu. O koľko však budú novinky rýchlejšie než modely radu RYZEN Z2, sa dozvieme až neskôr. Procesorové jadrá ZEN 6 a integrovaná grafika RDNA 4m určite prinesú vyšší výkon, hoci procesorová časť prejde z ôsmich jadier a 16 vlákien na šesť jadier a 12 vlákien a grafická časť bude namiesto 16 jednotiek CU obsahovať len 12. Vďaka novým architektúram bude totiž návrh výkonnejší.

Mobilné APU RYZEN Z3 by mali mať TDP iba 15 W, zatiaľ čo pri modeloch RYZEN Z3 Extreme sa počíta s TDP 25 W. Nové mobilné APU by už mohli využívať puzdro AMD FF6 s rozmermi 25 x 25 milimetrov, navrhnuté špeciálne pre trh prenosných herných konzol. Zatiaľ nie je známe, ktoré konkrétne konzoly nové mobilné APU využijú. Isté však je, že môžu výrazne ťažiť z vyššieho výkonu integrovanej grafiky aj z vyššieho jednovláknového a viacvláknového výkonu procesora. Neskôr uniknuté výsledky testov ukážu, aké veľké zrýchlenie sa podarilo dosiahnuť.

Prihlásenie na odber noviniek

0 príspevkov

Pred napísaním komentára sa najprv prihláste sa!

K tomuto článku zatiaľ neboli pridané žiadne komentáre!

Pomôž ostatným, povedz, čo si myslíš o tomto článku.
Späť na začiatok stránky