TSMC je pod obrovským tlakom. Ako najväčší zmluvný výrobca polovodičov na svete musí včas uspokojovať požiadavky mnohých dôležitých zákazníkov a ponúkať im čo najmodernejšie výrobné technológie. Zároveň musí zabezpečovať vysokú výťažnosť výroby, plniť prípadné dodatočné požiadavky zákazníkov a vyvíjať výrobné technológie novej generácie aj ďalšie postupy.
Ošiaľ okolo AI zaťažuje tohto veľkého taiwanského zmluvného výrobcu polovodičov ešte viac než zvyčajne. TSMC sa preto snaží čo najrýchlejšie rozširovať svoje výrobné kapacity, čo si prirodzene vyžaduje značné kapitálové investície, ktoré treba z niečoho financovať. Rastúce inflačné tlaky spolu s investičnou záťažou viedli predstavenstvo spoločnosti k rozhodnutiu zvýšiť ceny. Podľa dostupných správ sa toto rozhodnutie dotkne všetkých pokročilých výrobných procesov, nielen tých najvyspelejších, akými sú 3 nm či 2 nm technológie.
Culpium s odvolaním na informácie z odvetvia uviedlo, že TSMC zvyšuje ceny prakticky všetkých moderných výrobných procesov. Presná výška zdraženia sa môže pri jednotlivých procesoch líšiť a rozdiely môžu byť aj medzi zákazníkmi, keďže odberatelia s väčšími objednávkami majú pri rokovaniach o cenách spravidla výhodnejšiu pozíciu. Samotné zdraženie je však isté.
Už začiatkom júna 2026 na to upozornil aj šéf TSMC C. C. Wei. Podľa neho sa rozdiel medzi dopytom a ponukou neustále zväčšuje a rastie aj tlak na náklady. Výstavba v zahraničí, zvyšujúce sa výrobné náklady a inflácia prispievajú k tomu, že spoločnosť bude skôr či neskôr nútená upraviť ceny. Tento okamih už nastal a v niektorých prípadoch sa ceny už zvýšili. Zdraženie sa vo všeobecnosti pohybuje v rozmedzí 5 až 10 % a týka sa všetkých špičkových a pokročilých výrobných procesov až po 7 nm vrátane. K určitému zvýšeniu cien môže dôjsť aj pri starších, osvedčených technológiách spred éry 7 nm.
Podľa predchádzajúcich správ tvoria pokročilé výrobné procesy približne 74 % celkových tržieb TSMC z kremíkových waferov. Ide o 7 nm a vyspelejšie technológie. Veľa napovedá aj údaj, že v prvom štvrťroku 2026 pripadala na 3 nm proces približne štvrtina tržieb TSMC z kremíkových waferov. Zdražovanie sa tak v podstate dotkne troch štvrtín tohto segmentu podnikania. Hoci ide „len“ o niekoľko percent, ročne to môže priniesť dodatočné tržby v hodnote niekoľkých miliárd dolárov a zvýšiť aj zisk. Tieto prostriedky pomôžu financovať rozširovanie existujúcich tovární, výstavbu nových závodov aj vývoj technológií a výrobných procesov novej generácie.
TSMC má v súčasnosti pri určovaní cien silnú pozíciu. Ošiaľ okolo AI totiž vyvoláva obrovský dopyt po jej výrobných kapacitách aj službách puzdrenia čipov. Zákazníci sú preto ochotní zaplatiť aj vyššie ceny, aby si zabezpečili potrebné množstvo čipov. Tie im umožňujú udržiavať plynulý chod podnikania a zvyšovať tržby, čo sa priaznivo odráža aj na ich zisku. Spoločnosť zrýchleným tempom rozširuje výrobné kapacity na Taiwane, v Japonsku, Spojených štátoch aj Nemecku a súčasne si nepretržitým vývojom udržiava konkurencieschopnosť.
Zvýšenie cien výroby kremíkových waferov o 5 až 10 % neznamená, že o rovnakú mieru zdražejú aj jednotlivé čipy na spotrebiteľskom a firemnom trhu. Na jednom waferi sa totiž môžu nachádzať desiatky až stovky čipov, medzi ktoré sa náklady rozložia. Výroba čipu navyše predstavuje len jednu časť nákladov na konkrétny produkt. Do jeho konečnej ceny vstupuje aj množstvo ďalších faktorov. Zdražovanie je však časom nevyhnutné, pretože kríza na trhu s pamäťami sa prehlbuje, rastú ceny niektorých surovín a ani ceny energií nemajú tendenciu klesať. K tomu sa pridávajú aj rastúce mzdové náklady. Zvýšenie cien TSMC neprinesie na spotrebiteľskom trhu dramatické zdraženie, o pamäťovej kríze sa však to isté povedať nedá…
