Pamäťová kríza sa neustále prehlbuje a v najbližších štvrťrokoch sa výrazné zlepšenie neočakáva. Práve naopak: všetky aktuálne prognózy naznačujú, že rok 2027 bude ešte náročnejší, čo, žiaľ, prinesie ďalšie zdražovanie. V takýchto trhových podmienkach majú problémy aj veľké spoločnosti ako Apple. Jednoducho nedokážu získať dostatok pamäťových čipov DRAM a NAND Flash, ktoré nevyhnutne potrebujú na uvedenie novej generácie produktov aj na výrobu súčasných modelov.
Podľa informácií z odvetvia je situácia taká zlá, že TSMC má na sklade čipy SoC pre Apple v hodnote miliardy dolárov. Dodávatelia Applu totiž neposielajú dostatok pamätí DRAM, aby bolo možné čipy zapuzdriť spolu s potrebnými pamäťami. TSMC vyvíja puzdro InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package on Package), ktoré umožňuje v rámci trojrozmerného puzdra umiestniť operačnú pamäť LPDDR5X nad samotný čip SoC. Výsledné riešenie tak môže zaberať menej miesta, keďže sa ušetrí plocha viac než 100 štvorcových milimetrov, ktorú by inak zabrali pamäťové čipy LPDDR5X, ako ukazuje aj obrázok vyššie. Na integráciu sú však potrebné pamäťové čipy a tie zatiaľ neprichádzajú v dostatočnom množstve. Preto sa nahromadili čipy v spomínanej hodnote.
Apple sa podľa správ zo všetkých síl snažil získať dostatok čipov DRAM, keďže v čase zverejnenia správy zostávalo do uvedenia novej generácie iPhonov menej než šesť týždňov. Príslušné čipy SoC preto bolo potrebné dokončiť včas, aby boli modely iPhone 18, 18 Pro a 18 Pro Max, ako aj iPhone Ultra dostupné bez výpadkov. Správa neuvádza, ktoré konkrétne čipy SoC pre Apple tvoria zásoby v hodnote miliardy dolárov. Veľkú časť však pravdepodobne predstavujú čipy A20 Pro a C2, ktoré sú potrebné do spomínaných smartfónov. Podľa niektorých zdrojov by malo ísť výlučne o čipy pre iPhony.
Hlavným dodávateľom pamätí pre Apple je Micron a v novej generácii iPhonov sa používajú predovšetkým jeho pamäťové čipy. Medzi dodávateľov však patria aj SK hynix a Samsung. Apple sa teda snaží využívať všetkých troch veľkých výrobcov pamätí, hoci v rozdielnej miere.
Zároveň zvažuje aj nasadenie produktov čínskej spoločnosti CXMT. Údajne už prebehlo niekoľko rokovaní vrátane stretnutia, na ktorom sa Apple snažil vyjednať množstevné zľavy. CXMT však údajne na tento návrh nepristúpil a pamäťové čipy je ochotný predávať iba za plnú cenu. To neprekvapuje, keďže čínsky výrobca nedokáže vyrobiť dostatok pamäťových čipov ani na uspokojenie samotného čínskeho dopytu. Celú dostupnú produkciu preto predáva miestnym firmám za trhové ceny a nemá žiadny dôvod zaoberať sa zľavami.
Spomínané puzdrá InFO-PoP môže TSMC dokončiť až vtedy, keď má k dispozícii všetky potrebné čipy. Musia teda doraziť aj pamäte DRAM a až potom môže spoločnosť dodať hotové produkty Applu. Zapuzdrenie trvá pre zložité výrobné postupy približne dva týždne. Zodpovední pracovníci TSMC a Applu tak zrejme mali značné obavy, keďže na prípravu uvedenia nových modelov zostávalo veľmi málo času. Hotové čipy totiž bolo ešte potrebné osadiť na základné dosky a dokončiť aj ostatné výrobné kroky zariadení, ktoré ich využívajú, kým mohli zamieriť do distribučných kanálov.
