Najdôležitejšie parametre čipu Panther Lake, na ktorom sú postavené najmodernejšie mobilné procesory Intelu, sú známe už dlho. Krátko pred 11. marcom 2026 však vzniklo niekoľko fotografií samotného čipu vo vysokom rozlíšení. Redakcia Kurnal Insights do nich doplnila popisky, vďaka ktorým si môžeme prezrieť rozmiestnenie jednotlivých čipov v puzdre SoC. Mobilný procesor Panther Lake-H využíva rovnako ako jeho predchodcovia čipletovú konštrukciu, takže jeho hlavné komponenty sú rozdelené medzi samostatné čipy.
SoC Panther Lake pozostáva celkovo zo štyroch čipletov. Základ tvorí podkladový čip vyrábaný 22 nm procesom Intelu, ktorý slúži ako interposer, teda prepája jednotlivé čipy s kontaktmi na spodnej strane puzdra. Na ňom sú umiestnené Compute Tile, Graphics Tile a I/O Tile. Čipy nevyužívajú celú dostupnú plochu, preto sú v puzdre aj výplňové čipy. Tie majú aj konštrukčnú úlohu: pomáhajú zabezpečiť požadovanú účinnosť rozvádzania tepla a mechanickú pevnosť.
Compute Tile sa vyrába technológiou Intel 18A a s plochou 115 štvorcových milimetrov je jednoznačne najväčší z trojice hlavných čipov. Meria 14,32 milimetra na dĺžku a 8,04 milimetra na šírku. K interposeru je pripojený prostredníctvom husto rozmiestnených mikroskopických prepojov.
Tento čip obsahuje najviac 16 procesorových jadier: štyri P-Core s architektúrou Cougar Cove, osem E-Core s architektúrou Darkmont a štyri LP E-Core, takisto s architektúrou Darkmont. Každé jadro Cougar Cove P-Core má 3 MB vyrovnávacej pamäte druhej úrovne. Jadrá Darkmont E-Core sú rozdelené do dvoch štvorjadrových skupín, pričom každá má 4 MB zdieľanej vyrovnávacej pamäte druhej úrovne.
Zvyšné štyri jadrá LP E-Core nepatria do hlavnej skupiny procesorových jadier, a preto s ostatnými nekomunikujú cez prstencovú zbernicu, ale cez vnútorné prepojenie čipu. Maximálna frekvencia boost dosahuje pri jadrách P-Core 5,1 GHz, pri E-Core 3,8 GHz a pri LP E-Core 3,7 GHz. Posledné menované však pracujú na výrazne nižších základných frekvenciách než ostatné jadrá. Aj LP E-Core tvoria štvorjadrový klaster so 4 MB zdieľanej vyrovnávacej pamäte druhej úrovne, rovnako ako skupiny E-Core.
Compute Tile obsahuje aj pamäťový radič, ku ktorému patrí 8 MB vyrovnávacej pamäte. Dvojkanálový pamäťový radič využíva štyri podkanály a podporuje pamäťové čipy DDR5 alebo LPDDR5X. Pri druhých menovaných môže prenosová rýchlosť dosahovať až 9.600 MT/s. Súčasťou čipu je aj NPU piatej generácie, ktoré využíva jednotky NCE (Neural Computing Engine). Ku každej NCE patrí 1,5 MB vyrovnávacej pamäte, takže celkovo je k dispozícii 4,5 MB. Výbavu dopĺňajú multimediálny blok a zobrazovací radič.
Graphics Tile sa v základnej verzii vyrába technológiou Intel 3 a obsahuje iba štyri jadrá Xe3. K dispozícii je však aj väčšia verzia s 12 jadrami Xe3, určená predovšetkým pre ultraprenosné a ultratenké notebooky, v ktorých nie je priestor na samostatné GPU.
Na fotografii je práve táto väčšia verzia, pri ktorej však zrejme namiesto technológie Intel 3 prichádza k slovu výrobný proces TSMC N3E. Graphics Tile má plochu 55,18 štvorcového milimetra, šírku 8,14 milimetra a hĺbku 6,78 milimetra. Okrem 12 jadier Xe3 obsahuje aj 16 MB vyrovnávacej pamäte druhej úrovne.
Najmenší je I/O Tile s plochou iba 49,76 štvorcového milimetra, šírkou 12,44 milimetra a výškou 4 milimetre. Čip vyrábaný technológiou TSMC N6 obsahuje radiče PCIe a Thunderbolt, prípadne môže poskytovať aj podporu USB4 v2.
Modely Panther Lake-H ponúkajú celkovo štyri linky PCI Express 5.0 a osem liniek PCI Express 4.0. Čip poskytuje aj dva porty Thunderbolt a obsahuje radiče potrebné na podporu Wi-Fi 7 a Bluetooth 5.4. Tie na fungovanie, samozrejme, potrebujú aj rádiový subsystém.
