SK hynix dosiahol ďalší významný míľnik, tentoraz v oblasti pamäťových modulov SOCAMM2 určených pre dátové centrá pre AI. Juhokórejská spoločnosť úspešne spustila sériovú výrobu svojho najnovšieho pamäťového modulu SOCAMM2 s kapacitou 192 GB, ktorý obsahuje čipy LPDDR5x vyrábané technológiou 1c.
Nový pamäťový modul bude veľmi potrebný v platformách s AI akcelerátormi novej generácie. Pamäte SOCAMM2 bude využívať napríklad aj platforma Nvidia Vera Rubin. Pre Nvidiu aj partnerov využívajúcich jej platformy je preto mimoriadne dôležité, aby sa moduly SOCAMM2 dostali na trh v širokej ponuke a dostatočnom množstve.
Riešenie od SK hynix prináša oproti klasickým pamäťovým subsystémom založeným na moduloch RDIMM výrazný posun. Podľa výrobcu zvyšuje maximálnu dostupnú pamäťovú priepustnosť na viac než dvojnásobok a zároveň zlepšuje energetickú efektivitu o viac než 75 %. V dátových centrách pre AI, kde sa v jednom areáli nachádzajú stovky či tisíce serverov, má každé zníženie spotreby energie aj množstva vytváraného tepla veľký význam.
Modul vo formáte SOCAMM2 naďalej využíva obvyklú päticu, do ktorej dosadá prostredníctvom špeciálnych kontaktných plôšok. Spoľahlivý kontakt zabezpečuje prítlak skrutkového uchytenia – odtiaľ pochádza aj názov Small Outline Compression Attached Memory Module. Tieto špeciálne moduly tak zabíjajú dve muchy jednou ranou: AI serverom sprístupňujú mobilné pamäťové čipy štandardu LPDDR5x s vyššou pamäťovou priepustnosťou a vďaka modulárnemu vyhotoveniu zároveň umožňujú rozširovanie pamäte.
Okrem SK hynix už sériovú výrobu vlastných riešení spustili aj ďalší dvaja veľkí výrobcovia pamätí, Micron a Samsung. Samsung začal svojim partnerom dodávať prvé vzorky pamäťových modulov SOCAMM2 už v decembri 2025. Podľa spoločnosti ponúkajú v porovnaní s pamäťami založenými na DDR až 2,6-násobnú pamäťovú priepustnosť a zlepšenie energetickej efektivity až o viac než 70 %.
V maximálnej kapacite pamäte má Micron pred juhokórejskými konkurentmi náskok. Zatiaľ čo Samsung a SK hynix majú vo verejne dostupnej ponuke moduly SOCAMM2 s kapacitou 192 GB, Micron už ponúka aj 256 GB moduly s pamäťovými čipmi LPDDR5x vyrábanými technológiou 1-gamma. Jeho výhoda je pravdepodobne len dočasná, pretože Samsung aj SK hynix už pracujú na vývoji ešte výkonnejších pamäťových modulov SOCAMM2.
Pamäťové moduly SOCAMM2 bude určite využívať platforma Nvidia Vera Rubin. Neskôr však môžu možnosti rozšíriteľnej pamäte využiť aj ďalšie platformy vrátane pripravovaných riešení od AMD či Qualcommu.
