Podľa informácií z odvetvia by Samsung Foundry mohol v priebehu roka 2029 spustiť sériovú výrobu pomocou svojho najpokročilejšieho, 1,4 nm výrobného procesu. Taký je aspoň aktuálny plán podľa juhokórejského denníka The Bell. Tento harmonogram môže pôsobiť ako krok späť, keďže pôvodne sa so spustením sériovej výroby na 1,4 nm procese počítalo už v roku 2028. Samsung však medzičasom upravil plány: rozšíri výrobné kapacity pre 2 nm proces SF2 aj jeho zdokonalenú verziu SF2P, čím sa zavedenie 1,4 nm procesu posunie na neskôr.
Spustením sériovej výroby v roku 2029 si juhokórejská spoločnosť v skutočnosti nevytvorí výrazný sklz. Aj Intel totiž plánuje rozbehnúť sériovú výrobu na konkurenčnom procese 14A v roku 2029. TSMC však môže svoj proces A14 nasadiť do sériovej výroby už v roku 2028, čím získa niekoľkomesačný náskok.
Technológia 1,4 nm bude pre Samsung výnimočná aj tým, že pri nej môže po prvý raz nasadiť litografické zariadenia High-NA EUV. Pri doterajších výrobných procesoch totiž vždy používal zariadenia na EUV litografiu s nízkou numerickou apertúrou, označované ako Low NA. Samsung v záujme úspešného zavedenia novej technológie rokuje s viacerými miestnymi dodávateľmi. Pomôcť mu môžu aj veľkí medzinárodní výrobcovia zariadení, ako sú Lam Research či Applied Materials.
Podľa skorších správ by holandská spoločnosť ASML mohla do konca roka 2027 dodať Samsung Foundry celkovo sedem zariadení High-NA EUV, ktoré sú nevyhnutné na dosiahnutie plánovanej výrobnej kapacity 1,4 nm procesu. Každé takéto zariadenie by malo za hodinu zvládnuť vyrobiť 175 až 200 kremíkových doštičiek, takže mesačná kapacita môže dosiahnuť či dokonca prekročiť 100.000 doštičiek. To si, samozrejme, vyžaduje, aby výrobné linky pracovali s maximálnym vyťažením 24 hodín denne, sedem dní v týždni, čo nie je veľmi pravdepodobné. Ak sa však podarí udržať vysoké vyťaženie, určite to pomôže maximalizovať zisk.
Zdá sa teda, že 1,4 nm proces by mohol ponúknuť solídnu výrobnú kapacitu. Vďaka prebiehajúcemu rozširovaniu kapacít bude môcť Samsung zároveň efektívne uspokojovať požiadavky zákazníkov aj prostredníctvom procesov SF2 a SF2P. Ostáva dúfať, že služby Intelu a Samsungu v oblasti výroby polovodičov budú dostatočne konkurencieschopné voči výrobným procesom TSMC. Mohlo by to umožniť výrobu jednotlivých čipov vo väčších objemoch a zlepšiť ich dostupnosť. Zákazníci by zároveň mohli zásobovať trh s oporou vo viacerých dodávateľoch a vhodne diverzifikovať výrobu svojich čipov medzi troch veľkých zmluvných výrobcov polovodičov.
