Samsung Electronics dosiahol významný míľnik vo vývoji vrstvených pamäťových čipov HBM pre akcelerátory AI. Ako prvý v odvetví začal partnerom so záujmom o tieto pamäte dodávať prvé vzorky najnovších čipov štandardu HBM4E. Spoločnosť už predtým získala prvenstvo v spustení sériovej výroby a dodávok pamätí HBM4 v komerčných objemoch. Ďalším prvenstvom si teraz chce upevniť pozíciu v segmente HBM.
Pamäťové čipy Samsungu štandardu HBM4E ponúkajú prenosovú rýchlosť 14 Gbps na jeden kontakt, ktorú možno zvýšiť až na 16 Gbps. Majú tak pomôcť uspokojiť rastúci dopyt po priepustnosti v segmente AI a umožniť efektívnejšie a rýchlejšie spracovanie jednotlivých úloh. Oproti pamätiam HBM4 ide v tomto smere o zlepšenie o viac než 20 %, pričom priepustnosť jedného čipu môže dosiahnuť až 3,6 TB/s.
Aktuálne vyhotovenie obsahuje 12 pamäťových čipov HBM uložených nad sebou, teda konfiguráciu 12-Hi, a má kapacitu 48 GB. To predstavuje nárast o viac než 30 % oproti najvyššiemu modelu predchádzajúcej generácie. Samsung zároveň pracuje na ďalšom rozšírení ponuky: pripravuje aj 32 GB čip v konfigurácii 8-Hi a 64 GB čip v konfigurácii 16-Hi. Ponuka má čo najlepšie zodpovedať požiadavkám zákazníkov a podporiť ďalší dynamický vývoj akcelerátorov AI.
Jednotlivé pamäťové čipy sa vyrábajú najmodernejším výrobným procesom Samsungu triedy 10 nm s označením 1c, ktorý predstavuje už šiestu generáciu v rámci tejto triedy. Čipy uložené nad sebou sú pripojené k logickému čipu vyrábanému 4 nm procesom Samsung Foundry. Pokročilé technológie puzdrenia ich spájajú do jedného celku. Vďaka optimalizáciám sa v porovnaní s predchádzajúcou generáciou čipov HBM podarilo zvýšiť energetickú efektivitu o 16 % a znížiť tepelný odpor o viac než 14 %. Výsledkom je účinnejší odvod tepla a nižšia spotreba, čo výrazne pomôže pri prevádzke novej generácie dátových centier pre AI.
Samsung plánuje načasovať spustenie sériovej výroby čipov HBM4E podľa harmonogramov svojich zákazníkov, po dodaní vzoriek a vykonaní prípadných potrebných optimalizácií. Spoločnosť medzitým priebežne zvyšuje výrobu vrstvených pamätí HBM4, ktorých sériovú výrobu spustila vo februári, a podobný úspech plánuje aj pri HBM4E. Zákazníkom tým chce zabezpečiť stabilné dodávky čipov uprostred prebiehajúceho boomu AI.
