Výrobný proces novej generácie TSMC A14, ktorý patrí do triedy 1,4 nm, napreduje k sériovej výrobe pomerne rýchlym tempom. V súčasnosti prebieha skúšobná výroba, počas ktorej si zákazníci so záujmom o nový proces môžu overiť, ako sa budú správať ich čipy vyrobené touto technológiou. Ešte pred spustením sériovej výroby tak môžu vykonať prípadné potrebné úpravy. TSMC môže súbežne optimalizovať jednotlivé parametre nového výrobného procesu, aby výťažnosť, výkon a energetická efektivita dosiahli stanovené ciele. V niektorých prípadoch ich môžu v závislosti od návrhu čipu dokonca prekonať.
Na procese A14 je zaujímavé, že konečne prinesie výrazný a už veľmi potrebný pokrok v zmenšovaní buniek SRAM. Pri predchádzajúcich výrobných procesoch sa to napriek technologickým zlepšeniam príliš nedarilo. Veľkosť buniek SRAM sa približne 6 rokov nemení: od zavedenia procesov triedy 5 nm zaberá jedna šesťtranzistorová bitová bunka SRAM 6T plochu 0,021 µm². Logické prvky pritom v tomto smere zaznamenali výrazný pokrok.
Zavedenie výrobného procesu A14 v roku 2028 ukončí 8 rokov stagnácie, pretože plocha bitových buniek SRAM 6T sa výrazne zmenší. Namiesto súčasných 0,021 µm² bude jedna takáto bunka zaberať už len 0,017 µm², čo predstavuje zlepšenie o takmer 20 %. Tento prelom nájde uplatnenie vo viacerých oblastiach. Na rovnakej ploche čipu bude možné dosiahnuť vyššiu kapacitu SRAM alebo sa rovnaká kapacita zmestí na menšiu plochu, čím sa ušetrí cenná časť tranzistorového rozpočtu pre ostatné súčasti.
Ak vývoj udrží súčasné tempo a neobjavia sa žiadne nečakané problémy, riziková výroba sa môže začať už v roku 2027, a to s primeranou výťažnosťou. Ak sa aj v tejto fáze podarí napredovať rýchlejšie oproti pôvodnému harmonogramu, sériová výroba na procese A14 sa môže rozbehnúť v roku 2028, dokonca o niekoľko mesiacov skôr, než sa pôvodne plánovalo.
A14 prinesie oproti procesu N2 triedy 2 nm výrazný pokrok. Pri rovnakej spotrebe a zložitosti čipu umožní dosiahnuť až o 15 % vyšší výkon, zatiaľ čo pri rovnakej zložitosti a taktovacej frekvencii môže znížiť spotrebu až o 30 %. Hustota bitových buniek SRAM môže vzrásť takmer o 20 % a hustota logických prvkov presne o 20 %. Ide o výrazný posun, keďže zmenšovanie pamäťových buniek doteraz nenapredovalo tak rýchlo ako zmenšovanie logických prvkov. Výrobný proces A14 sa môže najskôr uplatniť na Taiwane, kde sídli TSMC. Aj sériová výroba sa môže začať práve tam, no až niekedy okolo roku 2028.
