Objavili sa ďalšie informácie o procesoroch Intel Nova Lake, tentoraz v podobe fotografií čipov. Snímky pochádzajú od autora kanála Moore’s Law is Dead na YouTube, ktorý má rozporuplnú povesť. Často prináša presné informácie, no niekedy sa poriadne pomýli, preto treba nasledujúce riadky brať s mimoriadnou rezervou.
Podľa uniknutých fotografií by čip Nova Lake-HX mohol využívať celkovo 28 procesorových jadier v konfigurácii 8 P-Core, 16 E-Core a 4 LP E-Core. Určený bude predovšetkým pre špičkové herné notebooky, no mohli by na ňom stavať aj výkonné mobilné pracovné stanice. Podľa aktuálnych informácií bude mať celý čip plochu 360 štvorcových milimetrov, keďže na dĺžku bude merať 30 milimetrov a na šírku 12 milimetrov.
Veľký čip sa skladá celkovo zo šiestich menších čipletov. Dva z nich slúžia ako výplň na spevnenie konštrukcie, zvyšné štyri plnia konkrétne funkcie. GPU Tile bude mať plochu 26 štvorcových milimetrov, bude obsahovať 4 jadrá Xe a vyrábať sa bude procesom Intel 3E. Vedľa neho bude aj výplňový čiplet s plochou 21 štvorcových milimetrov. Jeho úlohou je v podstate iba zabezpečiť mechanickú pevnosť celého čipu, ktorá je dôležitým konštrukčným hľadiskom.
Ďalší čiplet bude fungovať ako centrálny uzol. Vyrábať sa bude procesom Intel 18A-P, zaberie plochu 72 štvorcových milimetrov a bude obsahovať 4 jadrá LP E-Core aj ďalšie komponenty. Vedľa neho sa nachádza ďalší čiplet označovaný ako Peripheral Control Tile. Ten bude mať plochu 58 štvorcových milimetrov a mohol by sa vyrábať procesom Intel 18A-P. CPU Tile už nebude pochádzať z tovární Intelu, ale od TSMC, ktoré pri jeho výrobe použije proces N2P. Na ploche 104 štvorcových milimetrov bude obsahovať celkovo 8 jadier P-Core a 16 jadier E-Core. Vedľa neho bude ešte jeden výplňový čiplet s plochou 85 štvorcových milimetrov, ktorý takisto zabezpečí mechanickú pevnosť SoC.
Okrem Nova Lake-HX sa objavila aj fotografia čipu Nova Lake-H. Táto verzia však bude mať k dispozícii už len 4 jadrá P-Core, 8 jadier E-Core a 4 jadrá LP E-Core. Tomu bude zodpovedať aj nižší výkon, no v tenkých a ľahkých notebookoch aj tak dobre poslúži. Čip bude výrazne menší: pri dĺžke iba 23 milimetrov a šírke 12 milimetrov zaberie plochu len 276 štvorcových milimetrov.
Základným usporiadaním sa bude podobať na Nova Lake-HX, no Compute Tile bude v tomto prípade obsahovať už len 4 jadrá P-Core a 8 jadier E-Core. Naďalej sa bude vyrábať procesom TSMC N2P, zaberie však už len 55 štvorcových milimetrov. Menší bude aj susedný pasívny výplňový čiplet s plochou iba 45 štvorcových milimetrov. Ostatné čiplety si zachovajú usporiadanie z Nova Lake-HX. Súčasťou SoC teda budú aj Central Hub Die, Peripheral Control Die a Graphics Tile, pričom sa budú vyrábať rovnakými procesmi ako ich vyššie opísané náprotivky.
Z nových mobilných procesorov by modely Nova Lake-HX mali prevziať rovnaký systém označovania ako ich desktopové náprotivky Nova Lake-S, a teda by mohli dostať označenie Core Ultra 4000. Modely Nova Lake-H by mohli používať odlišné, trojmiestne číselné označenie. Ako býva zvykom, procesory Nova Lake-HX budú v podstate verziami desktopových modelov Nova Lake-S v puzdre BGA, teda prispájkovanými k základnej doske.
Podľa aktuálnych informácií by novinky mohli debutovať niekedy začiatkom roka 2027, možno počas CES 2027, hoci by mohlo ísť len o formálne predstavenie.
