Apacer vyvinul sľubnú technológiu na účinné chladenie pamäťových modulov DDR5 s názvom GraTherX.
Ide o prvé riešenie chladenia pamäťových modulov v odvetví, ktoré pri obojstranných moduloch pomáha efektívne rozvádzať teplo. Vznikajúce teplo tak dokáže účinne odvádzať nielen predná, ale aj zadná strana modulu. Tá zvyčajne dosahuje vyššie prevádzkové teploty, pretože okolité súčiastky základnej dosky obmedzujú prúdenie vzduchu. Toto konštatovanie zrejme platí najmä pre moduly formátu So-DIMM, ktoré sa do slotu osádzajú rovnobežne so základnou doskou. Ich zadná strana sa tak skutočne nachádza veľmi blízko dosky plošných spojov a jej súčiastok.
Podľa testov dokáže riešenie Apaceru znížiť teplotu pamäťových modulov DDR5 pri plnom zaťažení až o 23,4 °C. Oproti tradičným riešeniam chladenia ide o výrazný pokrok: tie zvyčajne znižujú prevádzkovú teplotu modulov len o 3–5 °C v porovnaní s prevádzkou bez chladiaceho plechu či pasívu.
V priemyselných systémoch bez ventilátorov to môže byť veľkou výhodou. Zadná strana modulov sa totiž pre obmedzené prúdenie vzduchu a blízkosť súčiastok základnej dosky často výrazne zahrieva. GraTherX tento problém zmierňuje vďaka viacvrstvovej konštrukcii, ktorá využíva meď a grafén. Jej súčasťou sú aj izolačné vrstvy, ktoré pri kontakte s blízkymi súčiastkami zaisťujú elektrickú bezpečnosť, teda zabraňujú skratu, a prispievajú k dlhodobej spoľahlivosti.
Grafén a meď zohrávajú kľúčovú úlohu, pretože pomáhajú teplo preberať aj ďalej viesť. Teplo vznikajúce na zadnej strane tak môže prechádzať na prednú stranu, kde sa vďaka lepšej konvekcii rýchlejšie odvádza z povrchu modulu. Vrstva GraTherX je veľmi tenká, má hrúbku iba 0,17 milimetra a pokrýva prednú aj zadnú stranu modulu. Kompaktné vyhotovenie zaisťuje kompatibilitu s existujúcimi systémami, pričom vo väčšine prípadov si hostiteľské platformy nevyžadujú žiadne výraznejšie úpravy.
Pri interných testoch, v ktorých sa chladenie skúšalo v priemyselných podmienkach bez ventilátorov, klesla prevádzková teplota modulov s GraTherX oproti bežnému vyhotoveniu z 82,7 °C na 59,3 °C. Rozdiel teplôt medzi prednou a zadnou stranou sa znížil na minimum, iba na 0,8 °C. Vďaka účinnému prenosu tepla sa teda obe strany zahrievali takmer rovnomerne.
Podľa simulačných modelov spoľahlivosti systému dokáže GraTherX predĺžiť stredný čas medzi poruchami (MTBF) až na 2,7-násobok oproti prevádzke bez tejto technológie. Skutočná hodnota však závisí aj od prevádzkových podmienok a parametrov konkrétnej konfigurácie.
Podľa plánov Apaceru sa má GraTherX čoskoro objaviť na pamäťových moduloch DDR5 určených do priemyselného prostredia, a to vo verziách s podporou ECC aj bez nej. Nové chladenie nájde uplatnenie v rôznych priemyselných riadiacich systémoch aj na platformách pre AI na okraji siete, kde sa prichádzajúce údaje spracúvajú pomocou umelej inteligencie priamo na mieste. Z novinky môžu ťažiť aj palubné počítače vozidiel, inteligentné bezpečnostné monitorovacie systémy a mnohé ďalšie oblasti. Prvé vzorky mali byť podľa plánov dostupné partnerom už v druhom štvrťroku 2026, pričom sériová výroba mala nasledovať neskôr.
