Šéfka AMD Dr. Lisa Su na jednom z podujatí ukázala, ako vyzerá čip procesora AMD EPYC Verano novej generácie. Rovnako ako modely EPYC Venice bude vychádzať z architektúry ZEN 6, výrobca ho však neplánuje nasadiť v klasických serveroch. Určený bude pre platformy, ktoré zrýchľujú rôzne pracovné úlohy umelej inteligencie vrátane agentnej AI. EPYC Verano sa verejnosti predstavil na podujatí 2026 OCP Global Summit.
Procesory Verano budú patriť do špeciálnej série AMD EPYC 9006 LP. Aj tie budú využívať výrobný proces TSMC N2 triedy 2 nm a možnosti architektúry ZEN 6, no namiesto klasických pamäťových modulov RDIMM dostanú moduly vo formáte SOCAMM2. SOCAMM2 je v podstate variant štandardu CAMM2 využívajúci pamäťové čipy určené pre mobilné zariadenia. Na doske plošných spojov sa tak nenachádzajú čipy DDR5, ale úsporné pamäte LPDDR5X. Jeden modul sa navyše pripája k 128-bitovej pamäťovej zbernici namiesto 64-bitovej. Podobnú stratégiu už uplatňuje Nvidia pri procesore Vera. Ten síce na rozdiel od AMD EPYC Verano používa jadrá architektúry ARM namiesto x86-64, rovnako však využíva pamäťové moduly SOCAMM2.
Procesory série EPYC Verano budú pomáhať predovšetkým so zrýchľovaním úloh AI, a to v spolupráci s akcelerátormi Instinct MI500. Tie budú môcť s procesormi komunikovať cez prepojenie xGMI s prenosovou rýchlosťou až 112 Gbps. Podľa skorších informácií mali nové procesory ponúknuť najviac 72 jadier, nové údaje však už naznačujú až 192 jadier. Zvolenou päticou je SP8. Údaj o 192 jadrách môže teoreticky znamenať, že toľko jadier bude mať jediný procesor, do úvahy však prichádza aj možnosť, že puzdro ukrýva dva 96-jadrové čipy.
V tejto súvislosti je zaujímavé, že podľa odfotografovaného modelu môže Verano využívať celkovo osem čipletov CCD s architektúrou ZEN 6, ku ktorým sa pripájajú dva veľké čipy IO. Súčasťou návrhu sú aj štyri pamäťové radiče LPDDR5X. Na snímke sú čiplety CCD menšie než tie, ktoré sme videli pri čipe Venice Z6c. To naznačuje, že ide o riešenie s architektúrou ZEN 6, pri ktorom jeden čiplet CCD obsahuje 12 procesorových jadier namiesto 32 ako pri čipletoch CCD s architektúrou ZEN 6c.
Procesory série EPYC Verano by mali byť dostupné v zostave Helios Agentic AI Rack, ktorá vzniká podľa špecifikácií Open Compute Project a na trh príde v priebehu roka 2027.
