Objavila sa nová nádej na zmiernenie pamäťovej krízy v podobe sľubnej alternatívy k pamätiam HBM. Technológia vyvinutá inžiniermi spoločnosti Kepler Computing predstavuje originálne riešenie, ktoré by vo viacerých ohľadoch mohlo úspešne nahradiť vrstvené pamäte HBM. Tých sa v súčasnosti vyrába obrovské množstvo, no stále to nestačí. Enormný dopyt navyše obmedzuje výrobu bežných čipov DRAM, keďže každá vrstvená pamäť HBM obsahuje hneď 8 alebo 12 čipov DRAM.
Kepler Computing namiesto klasickej technológie DRAM stavia na feroelektrických pamätiach RAM, známych pod skratkou FeRAM. Táto technológia sa už v minulosti viackrát objavila v projektoch rôznych startupov. Tentoraz sa podarilo vyvinúť postup, ktorý nevyžaduje najmodernejšie výrobné technológie. Čipy FeRAM možno efektívne vyrábať aj staršími, osvedčenými výrobnými procesmi a pritom zachovať kapacitu typickú pre vrstvené pamäte HBM, no za podstatne nižšie náklady. Podľa dostupných správ prekonali inžinieri Kepler Computing za posledných 7 rokov množstvo prekážok, ktoré komplikovali zvyšovanie objemu výroby. Po 35 iteráciách sa im však podarilo pripraviť verziu, ktorej výrobu už možno škálovať.
Nový postup sa pritom nebude využívať len na vrstvené čipy FeRAM, ktoré majú byť alternatívou k HBM. Poslúži aj na výrobu pamätí SRAM určených na integráciu do rôznych čipov. Vďaka práci inžinierov Kepler Computing nie sú na výrobu nových pamätí potrebné moderné zariadenia na litografiu EUV, čo znižuje výrobné náklady. Plne vyhovujú aj staršie výrobné technológie, takže nasadenie moderných procesov nie je nevyhnutné. Dobre to ilustruje skutočnosť, že inžinieri Kepler Computing už v jednom zo závodov GlobalFoundries úspešne upravili univerzálnu 28 nm výrobnú linku na výrobu čipov na báze FeRAM. Stačilo im na to 8 mesiacov intenzívnej práce, čo je podstatne menej než pri sprevádzkovaní klasickej linky na výrobu DRAM. To totiž bežne môže trvať až 24 mesiacov.
Spoločnosť zatiaľ s využitím novej technológie DRAM vyrobila približne 2 000 kremíkových waferov. Nie je to síce veľa, no stačí to na ďalšiu optimalizáciu výroby a preukázanie životaschopnosti technológie. Podľa plánov majú prvé vrstvené pamäte HBM na báze FeRAM vzniknúť ešte v roku 2026, sériová výroba sa však môže rozbehnúť až v roku 2027. Nové pamäťové čipy by sa spočiatku mohli vyrábať v singapurskom závode GlobalFoundries a od roku 2028 by sa výroba mohla spustiť aj v závode v Spojených štátoch.
Startup získal aj investície, čo naznačuje, že viacerí hráči v odvetví vkladajú do tejto technológie veľké nádeje. Konkrétne GlobalFoundries podporil jeho úsilie sumou 468 miliónov dolárov. K financovaniu sa pridali aj Intel Capital a AMD Ventures, čo naznačuje, že medzi prvými zákazníkmi budú aj Intel a AMD. Zatiaľ nie sú známe presné parametre prvých alternatív k HBM a neboli zverejnené ani informácie o očakávanej výťažnosti výroby.
Dúfajme, že technológia spoločnosti Kepler Technologies sa ukáže ako dostatočne životaschopná a neupadne do zabudnutia ako mnohé predchádzajúce riešenia. Tie spočiatku vyzerali mimoriadne sľubne, napokon však nedosiahli potrebnú spoľahlivosť a ani ich výrobná výťažnosť nesplnila očakávania.
