Intel na veľtrhu MWC 2026 priblížil, čo ponúknu serverové procesory „Clearwater Forest“, ktoré rozšíria sériu Intel Xeon 6+. Novinky sú určené predovšetkým pre systémy cloudovej infraštruktúry a sieťové úlohy, pri ktorých zákazníkom ponúknu mimoriadne vysokú hustotu jadier.
Nové procesory sa predstavili pod heslom „AI-ready network“, teda sieť pripravená na AI. Zatiaľ však išlo len o predstavenie, nie o uvedenie na trh. Novinky majú zohrávať dôležitú úlohu pri prechode z 5G na 6G a osvedčiť sa aj pri inferenčných úlohách umelej inteligencie.
Základ tvorí najviac 12 výpočtových čipletov Compute Tile, vyrobených najmodernejším výrobným procesom Intelu, označovaným ako 18A. Puzdro obsahuje aj tri aktívne základové čiplety, ktoré už využívajú proces Intel 3. Zvyšné dva I/O čiplety môžu byť vyrobené procesom Intel 7. Pri prezentácii sa spomínalo aj 12 prepojovacích mostíkov EMIB, ktoré sú súčasťou puzdra, a technológia Foveros Direct 3D ako neoddeliteľná súčasť dizajnu.
Každý Compute Tile obsahuje šesť modulov a každý modul má štyri procesorové jadrá založené na architektúre Darkmont. Na jeden Compute Tile tak pripadá najviac 24 procesorových jadier. Celý dizajn ich teda združuje 288, pokiaľ sú aktívne všetky moduly a jadrá vo všetkých výpočtových čipletoch. Každý modul má pritom 4 MB zdieľanej vyrovnávacej pamäte druhej úrovne.
I/O Tile serverových procesorov Xeon 6+ určených pre jedno- a dvojprocesorové systémy obsahuje aj osem akcelerátorov. Tie zabezpečujú funkcie technológií Intel Dynamic Load Balancer, Intel Data Streaming Accelerator, Intel In-Memory Analytics Accelerator a Intel QuickAssist Technology. Každý I/O čiplet navyše ponúka 48 liniek PCI Express 5.0, 32 liniek CXL 2.0 a 96 liniek UPI 2.0.
Každý základový čiplet má k dispozícii 192 MB vyrovnávacej pamäte poslednej úrovne a každý Compute Tile disponuje 48 MB vyrovnávacej pamäte poslednej úrovne. Jeden základový čiplet dokáže obsluhovať štyri pamäťové kanály DDR5. Celý dizajn podporuje najviac 12 pamäťových kanálov DDR5 s prenosovou rýchlosťou 8.000 MT/s, maximálne 576 MB vyrovnávacej pamäte poslednej úrovne (LLC), ako aj 96 liniek PCI Express 5.0 a 64 liniek CXL 2.0. TDP sa bude v závislosti od konkrétneho modelu pohybovať od 300 W do 500 W.
Podľa plánov spoločnosti mali modely série Xeon 6+ prísť na trh v prvom polroku 2026, presný termín uvedenia však Intel v čase predstavenia neoznámil.
