Čínska YMTC sa chce do konca roka 2027 stať najväčším výrobcom pamätí NAND Flash na svete – je na dobrej ceste

Spoločnosť sa k svojmu cieľu približuje veľkými krokmi. Podľa najnovších analýz je už z hľadiska trhového podielu tretím najväčším výrobcom pamätí NAND Flash na svete. Ďalší rast chce urýchliť vstupom na burzu.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
31. 8. 2026, 10:40
Čínska YMTC sa chce do konca roka 2027 stať najväčším výrobcom pamätí NAND Flash na svete – je na dobrej ceste

Najväčší čínsky výrobca pamäťových čipov NAND Flash nedávno poriadne prekvapil, keď vyšlo najavo, že mu podľa trhového podielu už patrí tretie miesto na svete. Pred ním sú tak už len Samsung a SK Group (SK Hynix + Solidigm). Spoločnosť tým predstihla také veľké mená ako Micron, Kioxia či SanDisk, no jej ambície siahajú oveľa vyššie. Čínska YMTC sa podľa svojich plánov chce do konca roka 2027 stať najväčším výrobcom pamätí NAND Flash na svete.

Predstavitelia spoločnosti sa nedávno stretli s investormi a záujemcami o úpis akcií. Práve na tomto stretnutí zaznel plán dostať sa do konca roka 2027 pred Samsung a SK hynix a obsadiť prvé miesto na svetovom trhu s pamäťami NAND Flash. Výrazne by k tomu mohol prispieť pripravovaný vstup na šanghajskú burzu Shanghai Stock Exchange, ktorý by sa mohol uskutočniť už čoskoro a spoločnosti priniesť kapitál vo výške približne 5 miliárd dolárov. Tieto prostriedky by použila na modernizáciu existujúcich tovární a zároveň na výrazné urýchlenie výskumu a vývoja. Dodatočné investície by umožnili podstatne rozšíriť výrobnú kapacitu. Tá by slúžila predovšetkým na uspokojenie domáceho dopytu, no spoločnosť by zároveň dodávala pamäťové čipy NAND Flash aj zahraničným odberateľom, čo by mohlo do istej miery zmierniť pamäťovú krízu.

Otvorenie galérie

V druhom štvrťroku 2026 dosiahol Samsung trhový podiel 25 %, zatiaľ čo SK Group si pripísala 22 %. Na tretie miesto sa dostala YMTC, ktorej objem dodaných bitov medziročne vzrástol o 22 % a medzikvartálne o 5 %.

K tomuto posunu výrazne prispelo spustenie sériovej výroby pamäťových čipov 3D NAND Flash s celkovo 267 vrstvami buniek, ktoré využívajú technológiu YMTC XStacking 4.0 a ponúkajú vysokú hustotu uloženia dát. Ďalší rast by mala zabezpečiť nová generácia s viac než 300 aktívnymi vrstvami buniek, ktorá má prísť v roku 2027. Rýchly technologický pokrok sprevádza aj rozsiahla výrobná kapacita vďaka svižnej výstavbe nových tovární a modernizácii existujúcich závodov. To všetko prispelo k tomu, že spoločnosť je dnes už tretím najväčším hráčom na svetovom trhu s pamäťami NAND Flash.

V roku 2027 sa chce dostať rovno na prvé miesto. Či sa jej však tento vytúžený cieľ podarí dosiahnuť, závisí od mnohých premenných. Určite to nebude jednoduchá úloha a nezaobíde sa bez komplikácií, najmä ak americká vláda zavedie ďalšie obmedzenia, ktoré čínskym spoločnostiam sťažia prístup k rôznym zariadeniam na výrobu polovodičov.

Prihlásenie na odber noviniek

0 príspevkov

Pred napísaním komentára sa najprv prihláste sa!

K tomuto článku zatiaľ neboli pridané žiadne komentáre!

Pomôž ostatným, povedz, čo si myslíš o tomto článku.
Späť na začiatok stránky