Podľa informácií renomovanej analytickej spoločnosti GF Securities, ktorá sa venuje akciovým trhom, začne Apple už čoskoro využívať výrobný proces Intel 18A-P na výrobu čipov SoC radu M. Neskôr by mohol prísť na rad aj proces 14A, tentoraz však pri výrobe čipov radu A. Išlo by teda o procesory určené pre iPhony a iPady, pričom niektorý z týchto čipov by sa mohol objaviť aj v základnom modeli MacBooku.
Podľa konkrétnych informácií by prvým čipom vyrábaným procesom 18A-P mohol byť M7. Ten by sa neskôr mohol objaviť okrem iného v MacBooku Air, základnom MacBooku Pro či dokonca v Macu Mini. Podľa skorších správ môže proces 18A-P oproti 18A ponúknuť o 9 % vyšší výkon pri rovnakej zložitosti čipu a spotrebe, prípadne o 18 % nižšiu spotrebu pri rovnakej zložitosti a výkone. Tento proces by sa mohol výborne hodiť pre čipy radu M určené do notebookov a kompaktných stolových počítačov. Umožňuje totiž dosahovať pomerne vysoké takty a zároveň by mohol splniť aj požiadavky na energetickú efektivitu.
Apple v súčasnosti pri čipoch radu M5 využíva proces N3 od TSMC, zatiaľ čo čipy M7 by mohli prísť až koncom roka 2027 alebo začiatkom roka 2028. Zatiaľ nie je známe, či bude Apple popri Inteli naďalej využívať aj služby TSMC, no pravdepodobne áno. Dvaja dodávatelia by mu totiž pomohli spoľahlivejšie zabezpečiť výrobu dostatočného množstva čipov pre celé produktové portfólio.
Proces 14A sa podľa správ prvýkrát uplatní pri čipoch radu A, ktoré prídu o niekoľko generácií neskôr. Konkrétne by sa novou generáciou výrobnej technológie Intelu mohol vyrábať čip A21. Oproti procesu 18A-P by mohla priniesť výrazný posun v hustote tranzistorov, taktoch aj energetickej efektivite. Podľa plánov Applu by mali byť čipy A21 hotové niekedy v priebehu roka 2028. So začiatkom skúšobnej výroby však spoločnosť počká na finálnu verziu procesu 14A, ktorá by mohla vo všetkých ohľadoch splniť jej požiadavky. Pri čipe A21 Pro zatiaľ nie je známe, ktorý zmluvný výrobca polovodičov ho bude vyrábať. Je celkom možné, že Apple zverí výrobu základných čipov Intelu a zložitejších produktov TSMC, zatiaľ však ide iba o špekulácie.
Intel môže byť pre Apple dobrou voľbou nielen v oblasti výrobných procesov, ale aj pokročilých technológií puzdrenia. EMIB, Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B a Foveros Direct totiž umožňujú vytvárať aj zložitejšie návrhy, ktoré zabezpečia prepojenie medzi čipmi s vysokou prenosovou kapacitou a zároveň požadovanú úroveň energetickej efektivity.
Jasnejší obraz by do celej veci mohli vniesť oficiálne oznámenia, ktorých sa snáď dočkáme už čoskoro.
