Intel už pripravuje špeciálnu, zdokonalenú verziu výrobného procesu 18A. Z vlastných produktov by ju mohol ako prvý využiť pri výrobe procesorov Xeon s kódovým označením Diamond Rapids. Touto technológiou sa totiž budú vyrábať čiplety Compute Tile obsahujúce procesorové jadrá.
Zástupcovia spoločnosti na konferencii VLSI Symposium na Havaji prezradili, že vývoj procesu 18A-P napreduje veľmi dobre a oproti pôvodnému procesu 18A sa podarilo dosiahnuť výrazné zlepšenia. Dokonca už spustili aj skúšobnú výrobu, po ktorej sa s novou technológiou počíta pri výrobe serverových procesorov Xeon generácie Diamond Rapids.
Proces 18A-P umožňuje pri rovnakej spotrebe a zložitosti dosiahnuť o 9 % vyšší výkon. Ak je prioritou energetická efektivita, pri rovnakej zložitosti a výkone môže spotreba klesnúť až o 18 %. Veľmi dôležitým posunom je zníženie tepelného odporu na úrovni čipu o 20 až 40 % v závislosti od konkrétneho návrhu. Odpor prepojov via sa zároveň podarilo znížiť o 10 až 30 %, čo je zásadné zlepšenie vo vrstvách kritických pre výkon. Via je v podstate drobný vodivý prepoj, ktorý zabezpečuje spojenie medzi jednotlivými komponentmi.
Dosiahnutie týchto zlepšení si vyžiadalo aj určité fyzické úpravy buniek. Knižnice 180HP a 160HD preto dostali nové bunky, aby podporovali širšie spektrum produktov. Pri čipoch optimalizovaných na nízku spotrebu rozširujú možnosti nové bunky W1 a W1.5. V návrhoch zameraných na výkon sa zasa uplatnia bunky W3P, ktoré využívajú dvojité kontakty na zvýšenie výkonu pri zachovaní rozmerov pôvodnej bunky W3.
Efektívnejší odvod tepla zabezpečuje nový teplovodivý materiál na prednej strane čipu, ktorý pomáha prenášať vznikajúce teplo smerom k rozvádzaču tepla IHS. Medzitým sa aktualizovala aj súprava nástrojov EDA, ktorá už zahŕňa uvedené úpravy. Softvér zároveň pomáha optimalizovať rozmiestnenie komponentov z hľadiska tvorby tepla, takže jeho odvod možno účinnejšie riešiť už na úrovni samotnej konštrukcie.
Spomenuté novinky by teda mohli ako prvé využiť serverové procesory Diamond Rapids patriace do generácie Xeon 7. Proces 18A-P sa pri nich uplatní pri výrobe čipov obsahujúcich procesorové jadrá. Nové procesory v zásade využívajú rovnakú koncepciu, akú AMD používa pri serverových procesoroch EPYC: procesorové jadrá sú rozdelené do pomerne malých čipletov, ktorých súčasťou je aj vyrovnávacia pamäť L3. Tieto čipy sa vyrábajú čo najpokročilejšou výrobnou technológiou, aby mohli naplno využiť jej výhody a dosiahnuť optimálny výkon. Čiplety vyrobené pokročilým procesom sa následne pripájajú k centralizovanej časti I/O, vďaka ktorej možno zabezpečiť približne rovnakú latenciu pre každé procesorové jadro.
Nové serverové procesory môžu obsahovať celkovo najviac štyri čiplety Compute Tile, ktoré Intel označuje ako Core Buildink Blocks. Každý z týchto čipov vyrábaných procesom 18A-P môže mať až 48 aktívnych procesorových jadier Panther Cove. Tie patria do kategórie P-Core, čiže ide o jadrá optimalizované na výkon. Súčasťou každého čipletu Compute Tile je aj určitá kapacita vyrovnávacej pamäte L3. Procesorové jadrá však nepodporujú Hyper-Threading, takže najvyšší model s maximálne 192 jadrami dokáže spracúvať najviac 192 vlákien.
Čiplety Compute Tile obsluhujú dva bloky IMH, teda I/O and Memory Hub. Každý z nich spravuje osem pamäťových kanálov DDR5, takže celý procesor môže využívať najviac 16 pamäťových kanálov. Významnou novinkou je prechod z PCI Express 5.0 na PCI Express 6.0, ktorý zdvojnásobuje maximálnu prenosovú rýchlosť na jednu linku. Presný počet aktívnych liniek PCIe 6.0, ktoré budú nové procesory poskytovať, však zatiaľ nebol zverejnený. Ukázalo sa tiež, že Diamond Rapids bude mimoriadne veľký procesor. Dostane preto novú päticu LGA-9324, ktorá bude mať celkovo 9.324 kontaktov.
Spoločnosť zatiaľ neposkytla informácie o jednotlivých pripravovaných modeloch série Diamond Rapids. Isté je len to, že debutujú v priebehu roka 2027, takže na ďalšie podrobnosti si ešte budeme musieť počkať.
