Podľa informácií z dodávateľského reťazca už Nvidia začala vyrábať prototypy GPU Feynman, ktoré prídu po generáciách Rubin a Rubin Ultra. Aj tentoraz pritom využíva služby TSMC. Základom generácie Feynman nebude výrobný proces N2 z 2 nm triedy, ale jeho nástupca A16, ktorý patrí do 1,6 nm triedy a ponúka výrazný posun vpred.
Proces A16 umožní GPU Feynman využívať technológiu Backside Power Delivery, teda napájanie tranzistorov zo zadnej strany čipu. Predná strana tak zostane vyhradená na prenos signálov, čo prinesie efektívnejšiu prevádzku. Sériová výroba procesom A16 sa má rozbehnúť v druhej polovici roka 2028. Nová generácia zároveň využije 3D čiplety založené na technológii SoIC, 2,5D integráciu CoWoS-L aj novú generáciu puzdrenia na úrovni panelov.
Čiplety tvoriace základ novej generácie sa pomocou 3D vrstvenia SoIC spoja do jedného puzdra. Kratšie prepojenia pritom znížia latenciu komunikácie medzi čipmi. Hotové 3D čipy sa následne umiestnia vedľa seba s využitím puzdrenia CoWoS-L alebo CoPoS. Takto môže vzniknúť GPU obor s TDP na úrovni niekoľkých kilowattov a výpočtovým výkonom dosahujúcim desiatky PetaFLOP/s.
GPU doplnia na mieru navrhnuté vrstvené pamäte HBM novej generácie. Vzhľadom na časový plán budú pravdepodobne vychádzať zo štandardu HBM4E, ktorý má byť v čase spustenia sériovej výroby GPU Feynman najnovší. Tieto špeciálne čipy HBM môžu využívať základný čip s hardvérom určeným na konkrétne úlohy, napríklad s pamäťovým radičom, procesorom na spracovanie paketov či obvodmi vykonávajúcimi rôzne operácie s údajmi uloženými v pamäti. Pomôže to zvýšiť výkon, pretože časť operácií bude možné vykonať už pri ukladaní údajov do pamäte.
Takéto mohutné GPU môže doplniť aj technológia Co-Packed Optics (CPO), ktorá zabezpečí optický prenos údajov medzi GPU a zníži latenciu aj spotrebu oproti riešeniam využívajúcim medené prepojenia. V rackoch NVL72 založených na architektúre Blackwell je medzi GPU k dispozícii prenosová kapacita 130 TB/s. S príchodom generácie Rubin sa zvýši na 260 TB/s a Rubin Ultra môže dosiahnuť až 520 TB/s. Ďalšie zrýchľovanie si už vyžiada spomínanú technológiu CPO, ktorá umožní prekročiť hranicu 1.000 TB/s. Prenosové rýchlosti sa tak posunú z úrovne TB/s na úroveň PB/s. Pri zavádzaní týchto inovácií opäť pomôže TSMC, konkrétne svojou technológiou COUPE.
