AMD a Samsung v marci 2026 uzavreli mimoriadne dôležitú strategickú dohodu, ktorá zabezpečí dostatok pamätí pre novú generáciu produktov AMD, či už pôjde o akcelerátory AI, alebo serverové procesory radu EPYC. Dohoda je prínosom pre obe strany: AMD si vďaka nej zabezpečí prístup k dostatočnému množstvu pamätí na trhu a Samsung získa odbyt u významného zákazníka, pre ktorého môže časom vyrábať nielen pamäťové čipy a pamäťové stohy, ale aj ďalšie čipy.
Obe spoločnosti spolupracovali už doteraz. Samsung bol napríklad hlavným dodávateľom pamätí HBM3E, ktoré AMD používalo vo svojich akcelerátoroch AI Instinct MI350X a Instinct MI3550X. Vďaka novej dohode bude spolupráca pokračovať aj pri pamäťových stohoch HBM4 a dokonca sa rozšíri. Nová generácia akcelerátorov AI od AMD vrátane modelu Instinct MI455X tak bude mať k dispozícii dostatok pamätí HBM4. Z partnerstva budú môcť ťažiť aj ďalší členovia radu MI400.
Samotný Instinct MI455X bude využívať celkovo 12 pamäťových stohov HBM4, ktoré mu poskytnú 432 GB pamäte. Každý z týchto stohov bude obsahovať 12 čipov DRAM. Samsung ich bude vyrábať na výrobných linkách Samsung Foundry pomocou šiestej generácie výrobného procesu triedy 10 nm. Základný čip na spodnej strane puzdra, ku ktorému sa pripájajú čipy DRAM, by mohol využívať výrobný proces triedy 4 nm a obsahovať aj logické obvody. Nové pamäťové stohy HBM4 by mali dosahovať prenosovú rýchlosť až 13 GT/s, čo je výrazný posun oproti hodnote 8 GT/s stanovenej štandardom JEDEC. To by umožnilo dosiahnuť pamäťovú priepustnosť až 3,3 TB/s na jeden stoh. V akcelerátore Instinct MI455X však tieto pamäte zrejme budú pracovať pri podstatne nižších rýchlostiach.
Okrem pamäťových stohov HBM4 sa spolupráca vzťahuje aj na pamäťové moduly DDR5, konkrétne na serverové moduly RDIMM. Tie budú sprevádzať šiestu generáciu serverových procesorov AMD EPYC a objavia sa aj v serveroch Helios postavených na týchto procesoroch a vyššie spomínaných akcelerátoroch AI. Strategická dohoda medzi AMD a Samsungom tak v zásade zabezpečí AMD podmienky na to, aby na trhu dokázalo dostatočne konkurovať novej generácii serverov Nvidie založených na platformách Vera Rubin a Rubin.
Zaujímavé je, že Samsung sa v rámci dohody nebude usilovať len o zabezpečenie plynulých dodávok pamätí. Časom by mohol prevziať aj výrobu rôznych produktov AMD, ktoré by tak mohlo svoje čipy odoberať nielen od TSMC, ale aj od Samsungu. Zatiaľ nie je známe, o výrobu ktorých čipov by mohlo ísť, no časom by sa malo vyjasniť aj to. V súčasnosti vzniká prevažná väčšina produktov AMD v továrňach TSMC. Tento stav v zásade trvá od roku 2018, keď AMD začalo odchádzať z tovární GlobalFoundries. Táto spoločnosť totiž zostala pri 10 nm výrobnom procese, čo pre AMD, prirodzene, nebola schodná cesta.
Strategická dohoda so Samsungom je dôležitá najmä v súčasnom období nedostatku pamätí, pretože zabezpečuje konkurencieschopnosť AMD na trhu. Samsungu zase prinesie dostatočný objem objednávok. Ešte dôležitejšie je, že neskôr bude môcť s AMD spolupracovať aj pri ďalších produktoch. Pre Samsung Foundry by to znamenalo nové objednávky a lepšie využitie výrobných liniek, ktoré je kľúčové pre ziskovosť.
