KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g
KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g je teplovodivá pasta určená na odvod tepla z povrchu procesora alebo grafického čipu. Vďaka tepelnej vodivosti 12,8 W/m*K pomáha prenášať teplo a znižovať riziko prehrievania,...
V prípade dnešnej objednávky
Doručenie až k dverám: medzi 12.11.2026. a 16.11.
Záruka
Uvedená záručná doba platí pre jeden kus; v prípade objednávky viacerých kusov sa môže zmeniť.
1 year factory warranty
Popis produktu
KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g je teplovodivá pasta určená na odvod tepla z povrchu procesora alebo grafického čipu. Vďaka tepelnej vodivosti 12,8 W/m*K pomáha prenášať teplo a znižovať riziko prehrievania, čo môže prispieť k stabilnejšej prevádzke hardvéru. Pasta nevedie elektrický prúd a je navrhnutá na dlhodobé používanie.

Aplikácia je jednoduchá a pasta funguje v širokom teplotnom rozsahu od -50 °C do 250 °C. Balenie obsahuje 1.5 g pasty; celková hmotnosť produktu je 7 g. Je určená na použitie pri chladení CPU alebo GPU.

CENNÍK
Minimálne 30 dní
5,12 €
Najviac 30 dní
5,12 €
Daj mi vedieť, ak to bude lacnejšie ako
VYHĽADÁVAČ NOTEBOOKOV
RECENZIE
0.0
Celkom 0 hodnotení
K tomuto produktu zatiaľ neboli zverejnené žiadne recenzie!
Pomôž ostatným a povedz, čo si myslíš o tomto produkte.
