KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g

KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g je teplovodivá pasta určená na odvod tepla z povrchu procesora alebo grafického čipu. Vďaka tepelnej vodivosti 12,8 W/m*K pomáha prenášať teplo a znižovať riziko prehrievania,...
V prípade dnešnej objednávky
Doručenie až k dverám: medzi 12.11.2026. a 16.11.
Záruka
1 year factory warranty

5,12 €

Množstvo
Doručenie až k dverám: medzi 12.11.2026. a 16.11.
PRIDÁM DO KOŠÍKA

Popis produktu

KOLINK Umbra Pro TP-1 1.5g je teplovodivá pasta určená na odvod tepla z povrchu procesora alebo grafického čipu. Vďaka tepelnej vodivosti 12,8 W/m*K pomáha prenášať teplo a znižovať riziko prehrievania, čo môže prispieť k stabilnejšej prevádzke hardvéru. Pasta nevedie elektrický prúd a je navrhnutá na dlhodobé používanie.

Aplikácia je jednoduchá a pasta funguje v širokom teplotnom rozsahu od -50 °C do 250 °C. Balenie obsahuje 1.5 g pasty; celková hmotnosť produktu je 7 g. Je určená na použitie pri chladení CPU alebo GPU.

CENNÍK

Minimálne 30 dní
5,12 €
Najviac 30 dní
5,12 €
Daj mi vedieť, ak to bude lacnejšie ako
€

VYHĽADÁVAČ NOTEBOOKOV

RECENZIE

0.0

K tomuto produktu zatiaľ neboli zverejnené žiadne recenzie!

Pomôž ostatným a povedz, čo si myslíš o tomto produkte.
Informácie uvedené na tejto stránke pochádzajú od výrobcov, ktorí si vyhradzujú právo tieto údaje kedykoľvek zmeniť bez predchádzajúceho upozornenia. Pred odoslaním objednávky si, prosím, overte informácie, pretože za prípadné zmeny či odchýlky nemôžeme prevziať zodpovednosť! Obrázky uvedené vyššie sú ilustračné, skutočný produkt sa môže od nich líšiť. Naša spoločnosť nevlastní skladové zásoby, nákup je možný len na základe predchádzajúcej objednávky. V zozname produktov sú uvedené skladové zásoby našich dodávateľov.
Späť na začiatok stránky