DELOCK Tepelne vodivá podložka 70 x 20 x 0.75 mm pre moduly M.2 3.0 W/mK bez silikónu
Tepelne vodivá podložka DELOCK s rozmermi 70 x 20 x 0.75 mm pomáha odvádzať a rozvádzať teplo z modulov M.2. Jej tepelná vodivosť je 3.0 W/mK a je vyrobená z materiálu bez silikónu, vďaka čomu je vhodná...
NIE JE NA SKLADE
Tento produkt momentálne nie je k dispozícii. Kliknite na tlačidlo, ak chcete dostať upozornenie, keď bude produkt opäť na sklade!
Popis produktu
Tepelne vodivá podložka DELOCK s rozmermi 70 x 20 x 0.75 mm pomáha odvádzať a rozvádzať teplo z modulov M.2. Jej tepelná vodivosť je 3.0 W/mK a je vyrobená z materiálu bez silikónu, vďaka čomu je vhodná aj na použitie pri citlivej elektronike, kde by olejové zvyšky mohli znečistiť alebo poškodiť komponenty.

Podložka je určená na prenos tepla a jej pracovná teplota je v rozsahu -60 °C až 180 °C. Materiál bez silikónu si zachováva svoje vlastnosti aj v širšom teplotnom rozsahu, čo môže byť užitočné v priemyselných a optoelektronických aplikáciách. Hmotnosť výrobku je 50 g.

VYHĽADÁVAČ NOTEBOOKOV
RECENZIE
0.0
Celkom 0 hodnotení
K tomuto produktu zatiaľ neboli zverejnené žiadne recenzie!
Pomôž ostatným a povedz, čo si myslíš o tomto produkte.


















