DELOCK Tepelne vodivá podložka 70 x 20 x 0.75 mm pre moduly M.2 3.0 W/mK bez silikónu

Tepelne vodivá podložka DELOCK s rozmermi 70 x 20 x 0.75 mm pomáha odvádzať a rozvádzať teplo z modulov M.2. Jej tepelná vodivosť je 3.0 W/mK a je vyrobená z materiálu bez silikónu, vďaka čomu je vhodná...
NIE JE NA SKLADE
Tento produkt momentálne nie je k dispozícii. Kliknite na tlačidlo, ak chcete dostať upozornenie, keď bude produkt opäť na sklade!

Popis produktu

Tepelne vodivá podložka DELOCK s rozmermi 70 x 20 x 0.75 mm pomáha odvádzať a rozvádzať teplo z modulov M.2. Jej tepelná vodivosť je 3.0 W/mK a je vyrobená z materiálu bez silikónu, vďaka čomu je vhodná aj na použitie pri citlivej elektronike, kde by olejové zvyšky mohli znečistiť alebo poškodiť komponenty.

Podložka je určená na prenos tepla a jej pracovná teplota je v rozsahu -60 °C až 180 °C. Materiál bez silikónu si zachováva svoje vlastnosti aj v širšom teplotnom rozsahu, čo môže byť užitočné v priemyselných a optoelektronických aplikáciách. Hmotnosť výrobku je 50 g.

VYHĽADÁVAČ NOTEBOOKOV

RECENZIE

0.0

K tomuto produktu zatiaľ neboli zverejnené žiadne recenzie!

Pomôž ostatným a povedz, čo si myslíš o tomto produkte.
Informácie uvedené na tejto stránke pochádzajú od výrobcov, ktorí si vyhradzujú právo tieto údaje kedykoľvek zmeniť bez predchádzajúceho upozornenia. Pred odoslaním objednávky si, prosím, overte informácie, pretože za prípadné zmeny či odchýlky nemôžeme prevziať zodpovednosť! Obrázky uvedené vyššie sú ilustračné, skutočný produkt sa môže od nich líšiť. Naša spoločnosť nevlastní skladové zásoby, nákup je možný len na základe predchádzajúcej objednávky. V zozname produktov sú uvedené skladové zásoby našich dodávateľov.
Späť na začiatok stránky